手機送話器一般有幾個
作者：我乃餅丶神
幾何未來（GeometricFuture）作為機箱市場一個新興的年輕品牌，首臺Model 8機箱便收到了很多的關注，獨特的方正外形搭配品牌的LOGO元素在一眾機箱市場上形成與眾不同的風景。但是單一的產品線讓消費者的選擇也並不多，因此幾何未來於前段時間推出了第二條產品線，就是今天給大家帶來的M4亞瑟王，其實這個產品也可以叫Model 4，數字相較於8剛好減少了一半，也預示著其體積將有大幅縮減，那麼這款機箱實際設計又如何呢？來看下面的詳細評測。
幾何未來M4亞瑟王的外形設計依然是幾何未來方方正正的造型，這跟他目前的Model8系列機箱保持料高度一致，一眼過去幾乎就是一個縮小版的Model8。
機箱的前面板正面分為了上下兩部分，上面是一體式面板，I/O區域也放置於此；下半部分則為網面設計。
I/O的介面數量沒有因為追求簡約而有所縮減，標配了雙USB3。0、重啟按鍵、一組音訊介面以及一個Type-C介面，介面規格高而齊全，可以滿足玩家的使用需求。值得一提的是兩個3。5mm介面，其中一個是複合介面，可以接平常手機那用的那種二合一介面，另外一個則是傳統的麥克風介面，均可以滿足到不同人群的使用需求。
右下角的成色LOGO起到了很好的點綴作用，在這裡可以看到面板上的開孔均為正方形造型，這也是為何機箱看起來如此協調的原因之一，細節還是相當重要的。
機箱背面對應電源倉位置有一組碩大的開孔，形狀也均為LOGO的造型，機箱底部的一圈進風口也同樣是如此設計，品牌元素拉得滿滿的。
機箱頂部設有一塊白色的全覆蓋磁吸防塵網，機箱頂部位置最大可以支援240mm規格的一體式水冷散熱器。
機箱側面給人的感覺同樣也是層次分明，開門式的鋼化側透玻璃做成了L字型，同時採用的白玻玻璃也使得視覺效果很通透。
機箱頂部處的品牌LOGO展示。
機箱側面的玻璃面板開關也非常簡單，只需要掰一下機箱側面右下角的系小扳手即可一指開啟。
開啟側面板後的效果，玻璃宛如透明一般。
機箱背部則為常規的ATX架構，擁有7條橫置PCI擴充套件槽，另外還有2條豎置PCI擴充套件槽，可以支援2槽厚度的顯示卡豎裝。
幾何未來M4亞瑟王的機箱底座設計非常有意思，可以從上面的圖看到Model4拋棄了傳統的四點支撐腳設計，轉而使用了一圈360包圍的底座，並且這個底座的側面還可以作為機箱底部的進風口，裡面還覆蓋有一圈的防塵網，這個底座設計相當的巧妙，有效解決了機箱底部進風的問題還營造出了底座一體化的效果。
幾何未來M4亞瑟王的背板設計以及開啟也顛覆了我以往的一貫思維，他竟然是做到了機箱背板與頂蓋的一體化設計，背板與頂蓋由一整塊鋼板90摺疊而成，因此開啟的時候是在頂部把整個蓋板提起來，至於為何這麼設計，裡面還是藏了新玩法的，稍等就給大家介紹。
幾何未來M4亞瑟王的體積定位為緊湊型ATX機箱，預設狀態下的尺寸為395 mm215 mm410mm，實際的體積與一般的M-ATX機箱很接近。但是其內部最大可以裝下E-ATX的主機板；顯示卡最長可以支援405mm長度以內的；風冷散熱器最高可以支援164mm以內的，整體容積是正常的ATX機箱，目前的高階硬體均可放入。
值得一提的是機箱右下角的蓋板是一款多功能蓋板，除了可以充當擋線板、SSD安裝支架以外它還可以作為顯示卡的支架使用。
大家可以在不少的非公顯示卡上尾部發現這兩個螺絲孔位，上述蓋板則可以對應其孔位固定在側面板上，具體效果看下圖。
可以看到多功能蓋板上的孔位可以恰好對應顯示卡尾部的孔位，這時候固定顯示卡就可以形成相當直的效果了，絲毫不存在顯示卡下垂問題。
機箱底部處最大可以支援360mm一體式水冷的安裝，腳座內部還能支援常規的120mm風扇3把，你甚至可以在機箱底部玩水冷盤夾漢堡。
機箱的電源位置則放在了前面板頂部的位置，並且整個電源倉可以完全取下來安裝電源。
電源倉還支援2種安裝方式，一種是常規的橫裝，這時候可以支援150mm長度以內的電源。
附件方面也配備了一個電源口角度轉換線材。
另外一種安裝方式則是吊裝，此時電源安裝在電源倉蓋板上，而不是主機板托架上，這時候的電源長度則可以支援到180mm以內，如果選用的選卡長度小雨310mm，還能支援超過200mm長度的高階電源，可玩性相容性非常高。
幾何未來M4亞瑟王頂部除了電源倉可拆卸以外，頂部的散熱器支架也同樣可以完全拆下。
這是因為幾何未來M4亞瑟王的五金結構還支援一個上升模式，可以把頂部的散熱器支架升高一級，以此來安裝240mm規格的一體式水冷排。
上升模式下的整機五金結構如圖，可以看到頂部相較於預設狀態有明顯的上升，不過比較可惜的是電源倉並不能一併提升高度，因此此時的外形看起來還是相當獨特的。
同時背蓋也上升一級，露出了更多的底部進風孔位。
機箱背部則為常規的走線倉，走線深度非常充足，還設有3塊SSD的安裝支架。整機就介紹到這裡了，下面就來看看裝機的實際效果如何。
CPU選擇了目前最新的13代Intel酷睿i7-13700K。
主機板搭配的也同為最新的華碩ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI D4。
ROG STRIX Z790-AGAMING WIFI D4相較於上一代在外形方面進行了小幅度的改進，供電區域的“卡姿蘭大眼睛”要比上一代更加立體。同時頂部的供電散熱模組也針對風冷散熱器進行了重新的最佳化設計，大幅減少了在ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI D4上產生的風冷散熱器相容性問題。
主機板的板載插槽方面也進行了升級最佳化，額外增加了一條PCI16的插槽，固態硬碟位依然可以同時最多安裝4塊。
主機板背部的I/O介面數量和規格依然非常不錯，可以滿足各種情況使用需求。
記憶體方面選擇了來自XPG的D50 DDR4 3600 16G*2，隨著DDR5記憶體的到來，DDR4記憶體的價格也降到了冰點，目前32G套裝能夠以非常優惠的價格即可拿下。XPG D50記憶體系列頻率從3200MHz起步，最高4133MHz，有單條8G、16G版本以及8G*2、16G*2的套裝。
XPG D50記憶體的鋁合金散熱裝甲厚度達到了1。95mm，分量感十足，搭配上優秀的白色烤漆，整體質感非常不錯。XPG D50支援各大主機板廠商的燈效控制軟體，如Asus Aura Sync、Gigabyte RGB Fusion、MSI Mystic Light及ASRock Polychrome等等。
散熱器方面我選擇了來自九州風神的冰堡壘360，顏色方面自然選擇的是白色版本。
顯示卡方面搭配的是華碩ROGSTRIX RTX3070 O8G WHITE。
機箱風扇選擇了九州風神FC120WHITE，這套風扇最大的特點就是風扇與風扇之間可以串聯起來，最後只需要出一根線即可。
電源搭配的是先馬XF750W，這個系列的電源同為全白色設計，因此拿來搭配白色主題的主機也是個非常不錯的選擇，價格方面也極具價效比。
這款先馬XF750W電源其實上就是先馬黑鑽電源的白色版本，但是他這次的白化得非常徹底，機身上的螺絲，電源開關，AC電源口以及風扇模式控制開關都採用了白色的元件，真純白設計，這就非常符合我的裝機需求了，畢竟電源是需要裝在側透的一面，電源的顏值也非常重要，並且電源長度也維持在了14CM，屬於短ATX電源。
風扇方面為常規的12CM風扇，支援智慧啟停。
先馬XF系列電源全部採用主動式PFC+LLC全橋諧振+同步整流+DC-DC架構，功率方面有750W、850W、1000W版本，考慮到我本套配置使用750W即可滿足日常使用時候保證風扇一直處於停轉狀態的區間，因此我沒有花費更多的錢選擇更高功率的版本，滿足需求即可。
下面就來看看亮機效果如何。
可以看到整機的燈光我個人覺得還是相當不錯的。
接下來就來看看幾何未來M4亞瑟王的散熱效能如何了。溫度測試方面，在持續雙烤10分鐘後Intel酷睿i7-13700K溫度保持在83C，核心溫度穩定在94C，全核保持5。3Ghz，全程沒有降頻，CPU溫度表現還是挺不錯的，至於為何溫度看起來這麼高，那得問Intel為何13代酷睿預設電壓如此激進功耗如此搞了； GPU的溫度則維持在了61C，表現異常出色，簡直是出乎意料之外，這麼多把風扇一起吹著顯示卡還是有效果的。總體來看幾何未來M4亞瑟王的散熱效能整體表現還是相當不錯的，可以有效應對這類中高階硬體的散熱需求。
總的來說，幾何未來Model4的可玩性非常強大，獨有的上升模式也是我頭一回見的模式；整體的用料優秀，採用了1。0mm/1。2mm厚度的鋼板來打造，因此其裸機重量很客觀；垂直風道的設計也保證了其強大的散熱效能，足矣滿足目前高階硬體的散熱需求；不少的小細節設計也同樣巧妙，比如機箱的多功能蓋板竟然還能拿來當顯示卡支架。售價方面也給到我了足夠的驚喜，官方定價499元誠意十足，在同價位裡面擁有如此優秀的外形設計、可玩性、用料價效比顯得非常高。喜歡精緻外形機箱或者獨特玩法的玩家不妨留意下幾何未來的M4亞瑟王。