3600原裝散熱器壓得住嗎
近段時間，晶片行業很不平靜。今年以來，晶片形勢開始下行，智慧手機、
PC
等消費電子需求持續下降，英特爾、英偉達、三星、
SK
海力士等晶片巨頭業績不斷下滑。
就在此時，晶片禁令升級又給這些巨頭雪上加霜。而臺積電今年第三季度業績依然實現增長，真能獨善其身嗎？事實證明，似乎也頂不住了，還突然拿出“殺手鐧”！
臺積電真有點頂不住了
臺積電近期業績能夠增長，主要還是因為原來積存的訂單過多。實際上，多個情況說明臺積電日子也不太好過了。首先，下一代
3nm
先進製程的量產進展並不太順利。
3nm
被三星搶先實現全球量產，並且還應用了更先進的
GAA
工藝。臺積電
3nm
不僅
N3
工藝被英特爾和蘋果放棄使用，量產時間還一再推遲，近日訊息又延期
3
個月。
據說
3nm
下一代工藝
N3E
還不錯，蘋果決定使用，但近日又被大客戶臨時取消訂單。
其次，臺積電遭遇到多個大客戶紛紛砍單，
7/6nm
產能利用率持續下滑。之前訊息顯示，英偉達、
AMD
、高通、聯發科四大客戶紛紛砍單，臺積電計劃關閉
4
臺
EUV
。
如今再次確認，臺積電前十大客戶中的聯發科、
AMD
、英偉達、意法半導體等的訂單削減幅度都大於預期。因此，臺積電
7/6nm
的產能利用率將會下滑到
80%-90%
。
重點是，這個下滑還會持續到明年上半年，這必然會對臺積電的營收產生一定影響。
再者，臺積電三個動作基本說明了受到了不小影響。先是臺積電宣佈再次削減
40
億美元資本支出，這是年底第二次消減，原計劃為
440
億美元，如今下降到了
360
億。
接著，總裁親自發內部信，建議員工休假，這充分說明訂單已經不支援滿載運行了。
近日訊息顯示，
3nm
被大客戶取消訂單，導致月產能由
4。4
萬片下調至
1
萬多片。為此，臺積電大砍供應商訂單，最多的高達四、五成，包括裝置、關鍵耗材等領域。
臺積電突然拿出殺手鐧
以上這些，主要是影響臺積電的訂單產能。然而，臺積電的產能規模畢竟體量較大，佔據了全球半數以上的市場份額，即使被一些客戶吹單，擁有的訂單依然不少。
臺積電佔到全球晶圓代工市場的
54%
份額，幾乎是第二名三星
18%
的
3
倍左右。
因而，訂單削減對臺積電的影響還不太大。影響較大的還是先進製程的競爭越來越激烈，臺積電只是表示將會於
2025
年量產
2nm
，而三星、英特爾的佈局更加先進。
近日，三星不僅宣佈要在
2027
年前將先進製程的產能提高
3
倍，而且還公佈技術路線圖，將於
2025
年開始大規模量產
2 nm
，重點還要在
2027
年投資更先進的
1。4 nm
。
英特爾的計劃更快，將於
2024
年實現
20A
及
18A
工藝，這相當於
2nm
和
1。8nm
。
然而，臺積電
2nm
之後的工藝均未明確提及。這樣的話，難免要被友商給領先了，這臺積電能忍呢？於是，臺積電近日拿出了殺手鐧，透露出
1nm
工藝已經在謀劃中。
要知道，隨著當前工藝材料的物理效能已經逼近極限，
1nm
幾乎被認定為摩爾定律的極限。如今，臺積電已在考慮
1nm
工廠的落地地點，可見
1nm
技術確實在研發中。
之前，臺積電就曾與研發半導體新材料鉍
，據說有助於未來突破摩爾定律極限，以應對1nm
及以下製程挑戰。另外還有訊息顯示，臺積電
1nm
預計將於
2027
年量產。
臺積電這個時候突然透露
1nm
相關訊息，無疑是在表示將繼續引領先進製程工藝。
臺積電不僅抓緊先進製程，還在推進先進封裝。
近日，還宣佈成立3D Fabric
聯盟
，拉攏多個行業夥伴，共同打造相應的生態，想要在3D
晶片堆疊及
先進封裝上也領先。
由此可見，臺積電確實有點要頂不住了，不僅要面對晶片形勢下行帶來的影響，還不得不面對友商在產能和先進製程方面更加激烈的競爭，另外還有禁令的額外影響！