封裝
直擊調研 | 奧來德(688378.SH)：有機材料產能儲備充足 蒸發源裝置打破國外壟斷
2023-02-04
奧來德指出，公司作為OLED有機發光材料和蒸發源裝置製造企業，已向維信諾集團、和輝光電、TCL華星集團、京東方、天馬集團、信利集團等知名OLED面板生產企業提供有機發光材料，同時也向國內多家矽基OLED廠商提供OLED材料
檢視更多直擊調研｜深南電路(002916.SZ)：無錫基板二期於22年9月下旬投產 廣州封裝基板專案將於23年四季度投產
2023-01-25
2022年前三季度，伴隨公司加大對汽車電子市場開發力度及南通三期工廠連線爬坡，汽車電子營收規模同比實現較大增長，但目前佔PCB整體營收比重相對較小
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程式設計中的面向物件是什麼意思？
2023-01-24
封裝：在面向物件的程式設計中，封裝是指將物件的屬性和行為封裝在一起的過程
檢視更多合封微控制器和微控制器分別是什麼？有什麼區別？
2023-01-13
那麼，合封微控制器又是什麼呢
檢視更多千萬別封陽臺，封陽臺你就只會後悔！
2023-01-02
大多數人其實會選擇封閉式陽臺，封閉式陽臺透過精心的佈置、巧妙的設計，它可以是精緻廚房，可以是浪漫餐廳，也可以是你專屬的休閒學習區
檢視更多你真的知道有“物件”的優點嗎？
2022-12-30
透過封裝，可以實現對屬性的資料訪問限制，同時增加了程式的可維護性
檢視更多新股分析｜匯成股份：主營半導體封測 客戶及供應商集中度較高 營收依賴消費電子領域
2022-12-28
對於消費市場需求下滑的問題，鄭瑞俊迴應《科創板日報》記者稱：“目前公司客戶對TDDI等高階產品的封測需求仍在增長，在高畫質電視、智慧手機等終端應用領域由於對顯示驅動晶片存在存量替換需求，整體呈穩中向好的發展趨勢
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「芯視野」系統級代工：英特爾的翻盤籌碼
2022-12-24
透過系統級代工模式，英特爾有機會透過設計、先進封裝、芯粒等技術吸引部分客戶，從少量多元的產品一步步提升晶圓製造的能力
檢視更多半導體是電子元器件之王最核心的部件
2022-12-23
中國半導體產業關鍵部件如積體電路晶片主要有晶圓製造裝置、晶圓製造裝備以及裝配裝置
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半導體先進封裝迎爆發機遇！三大龍頭強者恆強
2022-12-23
一些邏輯電路（例如加速器）可能不需要以與主處理器相同的最大時鐘速率執行，因此可以在中間節點中製造，使用較舊的工藝技術可以將這些小晶片的製造成本降低多達50%資料來源：半導體行業觀察先進封裝技術在提升晶片效能方面展現的巨大優勢，吸引了全球各大
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半導體、積體電路、晶片到底是什麼？它們有什麼聯絡和區別呢？
2022-12-22
總的來說：半導體>積體電路>晶片
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國產晶片當自強！人氣龍頭都有誰？
2022-12-21
此前，上海方面宣佈在積體電路領域已經取得重要成績：上海企業已經實現14奈米先進工藝規模量產，90奈米光刻機、5奈米刻蝕機、12英寸大矽片、國產CPU、5G晶片等實現突破
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SOPSOTSIPDIPQFNDFN引線框架封裝：充氮固化烘烤箱的要求？
2022-12-17
封裝對引線框架金屬材料的要求十分苛刻，涉及材料的物理、機械、化學等諸多方面特性，對IC的效能和可靠性具有重要影響，其主要要求是高導電、導熱效能好、較高的抗拉強度和硬度
檢視更多Manz亞智科技新一代面板級封裝裝置，突破業界最大生產面積
2022-12-15
同時無縫整合化學溼製程裝置、自動化裝置，以優異的裝置製程經驗以及機電整合能力，打造新一代面板級封裝中的細微重佈線路層（RDL）生產線，生產面積達業界最大基板尺寸700 mm x 700 mm，並將翹曲容許度控制於5~10mm之內，目前生產設
檢視更多軟包電池是什麼？
2022-12-09
圓柱和方形電池分別採用鋼殼和鋁殼進行封裝，而軟包電池採用鋁塑膜，一旦內部出現問題，軟包電池就會出現鼓脹，從電池表面最薄弱的部位鼓開，安全性相對較高
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兩枚還未面世的雙遺幣魅力無限！英國新版硬幣發行看過來！
2022-12-06
除了流通普幣外，還發行了系列帶有英女王和查爾斯頭像的紀念幣，這是70年來英國硬幣最大的一次變化
檢視更多為什麼需要對類進行封裝
2022-12-03
6 }7 }8 public class Example03 {9 public static void main（String［］ args） {10 Person p = n
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科普篇｜新能源車電池的分類
2022-12-02
之前說過，新能源汽車電池分類主要從兩方面分類，一是電池材料，二是電池封裝形狀
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臺積電組建晶片新聯盟，我們的機會也“悄然而至”？
2022-12-01
臺積電的3D Fabric技術就包括前段3D晶片堆疊、TSMC-SoIC（系統整合晶片）、後端CoWoS等封裝技術
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德邦科技科創板上市：市值超百億 國家積體電路基金是大股東
2022-11-06
國家積體電路基金為大股東IPO前，解海華、陳田安、王建斌、林國成及陳昕分別持有公司14
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