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高通驍龍 782G 晶片釋出:驍龍 778G+ 繼任者,CPU 提升 5%

作者:由 IT之家 發表于 易卦日期:2023-01-26

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IT之家 11 月 22 日訊息,榮耀 80 標準版釋出前一天,高通官網公佈了

驍龍 782G(SM7325-AF)的引數

高通驍龍 782G 晶片釋出:驍龍 778G+ 繼任者,CPU 提升 5%

高通驍龍 782G 採用 6nm 工藝打造,是驍龍 778G+ 的繼任者,配備 8 核 CPU,包括 2。7GHz 的單核 Cortex-A78 + 2。2GHz 的三核 Cortex-A78 + 1。9GHz 的四核 Cortex-A55,GPU 搭載 Adreno 642L。

高通稱,

驍龍 782G 比驍龍 778G+ 的 CPU 提升了 5%,GPU 提升了 10%

高通驍龍 782G 晶片釋出:驍龍 778G+ 繼任者,CPU 提升 5%

其餘外圍支援方面,驍龍 782G 與老款處理器基本相同

,支援 Quick Charge 4+,以及相同的融合 AI 加速器架構,相同的高通 Spectra ISP 影像處理支援,最高可搭載 200MP 感測器,支援三攝同時工作。

驍龍 782G 的基帶晶片也是相同的驍龍 X53,支援 Sub-6GHz 和 mmWave 毫米波,FastConnect 6700 提供高達 2。9 Gbps 的 Wi-Fi 6 支援,以及藍芽 5。2。

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IT之家瞭解到,榮耀 80 標準版將首發高通驍龍 782G 晶片,從官方宣傳來看,榮耀 80 系列前置“藥丸狀”相機模組。此外,

該機後攝模組形成了一個“8”的形狀

,與名字相呼應。其機身背面的紋理如碧波輕漾,非常具有設計感。

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