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【嘉勤點評】思科瑞發明的半導體器件低溫、高溫線上測試裝置，利用高溫和低溫測試腔，透過啟動電機帶動環板轉動來實現對測試工位的切換，而工作人員只需擺放待檢測半導體器件即可透過計算機來了解測試資料。
集微網訊息，半導體器件是導電性介於良導電體與絕緣體之間，利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件，可用來產生、控制、接收、變換、放大訊號和進行能量轉換。
通常，半導體器件所用的半導體材料是矽、鍺或砷化鎵，可用作整流器、振盪器、發光器、放大器、測光器等器材。在每一個半導體器件的研發過程中，為了保證半導體器件能在高溫、低溫等環境下正常工作，往往需要對成品半導體器件進行低溫、高溫的測試，以挑選出其中的合格產品流通入市場中。
但是，現有的方案對半導體進行低溫、高溫測試時，容易受外界環境的影響而導致測試精度低、測試效率低等問題。為此，思科瑞在2020年5月14日申請了一項名為“一種半導體器件低溫、高溫線上測試裝置”的發明專利（申請號：202010406298。1），申請人為成都思科瑞微電子股份有限公司。
根據該方案目前公開的相關資料，讓我們一起來看看這項技術方案吧。
如上圖，為該專利中發明的半導體器件低溫、高溫線上測試裝置的整體結構示意圖，其中包括第一機架1和第二機架2，第二機架設定在第一機架的一側，其頂部設定有計算機3。在該測試機構中，包括有圓筒4，在圓筒的外周面設定有兩個關於圓筒的豎直向中心軸線呈軸對稱設定的測試腔5，其兩側底端中部貫穿設定有透過槽6。
透過槽的兩側內壁向外呈傾斜設定，第一環板17的外周面到對應位置輪齒22遠離第一環板一側的最大距離等於透過槽的最小槽徑。在實際的使用過程中，先將該測試裝置與外部電源相連通，並將兩個測試腔內部的第一製冷器20與第二製冷器21接通直流電，使得第一製冷器、第二製冷器其中一個與電源正接，另一個與電源反接，從而形成一個高溫的測試腔和一個低溫的測試腔。
如上圖，為該測試結構的區域性剖檢視，該系統利用穿過線孔30的連線導線將計算機與液壓缸9、測試探針11、光電感測器12以及電機13相連通，隨後即可進行線上測試工作，在進行測試工作的過程中，工作人員將待測試半導體器件依次擺放在第一環板上的卡位孔18的內部，並啟動電機工作。
當光電感測器檢測到待測半導體器件運動至測試工位後，電機停止工作，同時液壓缸推動其端部的測試探針向下運動，利用測試探針對待測半導體進行測試，其測試資料透過計算機進行顯示。當測試完成後，測試探針回收，電機繼續工作，帶動待測半導體器件切換至下一工位，從而完成對待測半導體器件的高、低溫測試。
並且，由於第一環板底部設定有鑲嵌滾珠36的弧形槽35，可大大降低第一環板和第二環板在轉動過程中所受到的摩擦力，從而減小電機的輸出能耗。在高、低溫測試均完成後，且測試完成的半導體器件隨第一環板運動至槽口7處時，半導體器件落到導料板8上，隨後，工作人員則根據測試資料對測試完成的半導體器件進行分類收集，從而解決了現有的測試裝置測試效率低的問題。
以上就是思科瑞發明的半導體器件低溫、高溫線上測試裝置，該裝置利用高溫和低溫測試腔，透過啟動電機帶動環板轉動來實現對測試工位的切換，而工作人員只需擺放待檢測半導體器件即可透過計算機來了解測試資料，因此該裝置不僅方便快捷，且對於工作人員來說工作強度也較低，並可防止其受外環境的影響而導致測試精度低。
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（校對/holly）