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國芯思辰|地芯科技2.4GHz高功率單晶片射頻前端整合晶片GC1103

作者:由 國芯思辰GXSC 發表于 書法日期:2022-09-18

斜頻前端晶片做什麼用的

地芯科技推出的GC1103是一款面向IEEE 802。15。4/Zigbee,藍芽無線感測網路以及其他2。4 GHz ISM頻段無線系統的全整合射頻功能的射頻前端單晶片。GC1103是採用CMOS工藝實現的單晶片器件,其內部集成了

射頻功率放大器(PA)、低噪聲放大器(LNA)以及晶片收發開關控制電路。

GC1103的常規應用主要包括工業控制自動化,智慧家居和符合RF4CE協議的射頻系統中。GC1103

效能優越、靈敏度高、效率高、噪音低、體積小、低成本,是需要擴充套件範圍和頻寬應用的完美解決方案。

GC1103的CMOS功能控制邏輯電路非常簡單,功耗低,僅用少量的外圍器件,就可以非常方便系統的進行整體整合設計。

特性

2。4GHz高功率單晶片射頻前端整合晶片

輸入輸出埠匹配到50-Ohm

整合+22。5dBm輸出功率功率放大器(PA)

整合2。5dB噪聲係數低噪聲放大器(LNA)

用於節能TX或低RX增益應用的整合帶通濾波器

發射/接收開關切換電路

所有埠的ESD保護電路

採用市場認可的CMOS工藝

採用QFN-16 (3x3x0。75mm)封裝

主要應用

物聯網(IoT)裝置

擴充套件範圍裝置

智慧家居和工業自動化

ZigBee及其相關應用

藍芽及其相關應用

RF4CE遠端控制

定製化2。4GHz射頻系統

功能框圖

國芯思辰|地芯科技2.4GHz高功率單晶片射頻前端整合晶片GC1103

引腳排列圖

國芯思辰|地芯科技2.4GHz高功率單晶片射頻前端整合晶片GC1103

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