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華為新專利,進一步提升手機電池容量

作者:由 小喵看專利 發表于 書法日期:2023-01-16

充電器的型號有哪幾種

隨著全面屏手機的普及,使用者對手機屏佔比的要求越來越高,且隨著手機功能的多樣化,手機的功耗逐漸提升。基於此,在滿足使用者體驗前提下,手機尺寸無法進一步增大。因此,在手機體積一定的情況下,隨著手機中的攝像頭、各種功能模組的空間佔比越來愈大,使得電池佔據的空間有限。這樣一來,在電池能量密度一定的情況下,將無法滿足手機日益增加的功耗。

華為新專利,進一步提升手機電池容量

華為在11月22日,新公開了一件專利

提供一種電池保護板元件、電池元件以及終端,用於在手機尺寸一定的情況下,提升電池的容量。

專利號:

CN202110536275。7

專利名稱:

一種電池保護板元件、電池元件以及終端

資料來源:

大為innojoy全球專利資料庫

該專利提供一種終端包括主機板以及電池元件。電池元件包括電芯以及與電芯電連線的電池保護板元件。該電池保護板元件可以包括柔性電路板、第一極耳焊盤、第二極耳焊盤、第一聯結器、第二聯結器以及電池封裝晶片。

華為新專利,進一步提升手機電池容量

其中,柔性電路板包括主體部、由主體部向外延伸的延伸部。延伸部包括第一延伸部和第二延伸部。主體部相對於延伸部彎折,至少部分主體部與電芯具有極耳的表面貼合。極耳焊盤設置於主體部,該第一極耳焊盤被配置為與第一極耳電連線。第二極耳焊盤被配置為與第二極耳電連線。第一聯結器設置於第一延伸部。第一聯結器被配置為與主機板電連線,第一聯結器還透過柔性電路板與第一極耳焊盤電連線。第二聯結器設置於所述第二延伸部,且被配置為與所述主機板電連線。電池保護封裝晶片設置於第二延伸部上。電池保護封裝晶片透過柔性電路板電連線於第二極耳焊盤與第二聯結器之間。上述延伸部中,設定有電池保護封裝晶片、第一聯結器和第二聯結器的部分,與主機板層疊設定。

華為新專利,進一步提升手機電池容量

由上述可知,一方面,將柔性電路板的主體部相對於延伸部彎折,以與電芯具有第一極耳和第二極耳的表面貼合,使得主體部垂直於主機板的板面設定,從而可以減小柔性電路板在主機板的板面所在平面內的尺寸。

另一方面,將用於對電芯進行保護的元器件集成於一個獨立的電池保護封裝晶片中,並將該電池保護封裝晶片設置於柔性電路板的第二延伸部上。並且,透過上述第二延伸部可以將電池保護封裝晶片層疊設置於主機板上。從而可以進一步減小柔性電路板在主機板的板面所在平面內的尺寸。

這樣一來,透過有效利用了終端中,垂直於主機板板面的縱向空間,達到減小柔性電路板在主機板的板面所在平面內的尺寸的目的。並且,電池保護板元件中多餘出的空間可以用來增加電芯本體的尺寸,從而達到增加電池容量的目的。

因此,即使在終端內部部件空間一定的情況下,透過採用上述電池保護板元件,可以有效提高該電池保護板元件中電芯本體的尺寸,提升電池容量,解決全面屏終端產品功耗較高的問題。