晶迎的迎怎麼寫
近期，臺積電、聯電、格芯、中芯國際等晶圓代工廠商相繼公佈最新財報或運營資料。受晶片市場需求高漲等因素影響，上述廠商均交出了漂亮答卷。
與此同時，多家晶圓代工廠商陸續公佈了2022年資本支出與擴產計劃，缺芯大環境下，晶圓代工廠商資本支出持續增加，擴產動作頻繁，產業依舊保持火熱發展態勢。
1、晶圓代工廠財報一覽，多家業績創歷史新高
全球半導體觀察製表
臺積電（TSMC）
2021年7家晶圓代工廠營收均實現增長，其中臺積電繼續坐穩龍頭位置，第四季度臺積電合併營收為4381。89億新臺幣（約157。18億美元），同比增長21。2%，連續第六個季度創紀錄；淨利潤為1662。32億新臺幣（約59。63億美元），同比增長16。4%。
2021年全年，臺積電營收1。587萬億新臺幣（約569。26億美元），同比增長18。5%；淨利潤5965。4億新臺幣（約213。98億美元），同比增長15。2%。
聯電（UMC）
聯電2021年四季度實現營收591億新臺幣（約21。2億美元），同比增長30。5%；歸母淨利潤為159。49億新臺幣（約5。72億美元），同比增長42。5%。
2021全年實現營收76。26億美元，年增20。47%；歸母淨利潤為557。80億新臺幣（約20億美元），同比增長91。1%
格芯（GlobalFoundries）
格芯2021年第四季度營業收入為18。5億美元，同比增長74%；淨利潤為4300萬美元，同比扭虧轉盈。
2021年該公司實現66億美元營收，同比增長36%。
中芯國際（SMIC）
中芯國際2021年第四季度營收達到15。80億美元，環比增長11。6%，同比增長61。1%；歸母淨利潤為5。34億美元，環比增長66。1%，同比增長107。7%，再創新高。
2021年全年中芯國際營收為54。4億美元，同比增長39%，歸母淨利潤為17。02億美元，同比增長137。81%。
力積電（PSC）
力積電去年第四季營收197。58億元新臺幣（約7。09億美元），季增14。26%，年增66%。
2021年營收達到656。23億新臺幣（約23。54億美元），年增43。64%。受益於儲存器、邏輯和MOSFET 等晶圓代工需求強勁，力積電營收同樣大幅成長。
華虹半導體（Hua Hong）
華虹半導體2021年第四季度公司營收達5。28億美元，同比上升88。6%，環比上升17。0%，連續六個季度重新整理紀錄。毛利率29。3%，同比上升3。5個百分點，環比上升2。2個百分點，其中8英寸廠毛利率首次達到40%。
2021年全年，華虹半導體營收達16。31億美元，同比增長近70%，是7家中營收漲幅最高的廠商。
世界先進（VIS）
世界先進第四季度營收127。37億元新臺幣（約4。57億美元），年增46。11%。
2021全年該公司營收達439。51億元新臺幣（約15。77億美元），同比增長32。66%。受惠於新增產能開出、接單滿載及順利調漲價格，世界先進2021年營收及獲利同步創下歷史新高。
2、2022“開門紅”，晶圓代工廠商業績展望
全球半導體產能持續吃緊的態勢下，晶圓代工廠商業績有望繼續保持增長，臺積電、聯電、力積電、世界先進近日披露的1月運營資料便為晶圓代工市場帶來了“開門紅”。
臺積電
2022年1月臺積電合併收入約為新臺幣1721。8億元（約61。76億美元），環比增長10。8%，同比增長35。8%。
臺積電預計今年第一季度營收將在166至172億美元之間，比上一季度增長約7。4%。同時，臺積電預計2022年營收將增長25%至29%，前提是公司可以繼續按預期向客戶交付產品。
聯電
聯電透露今年1月公司營收為204。73億元新臺幣（約7。34億美元），環比增長0。95%，同比增長31。83%。展望第一季，聯電預估晶圓出貨量將持平，ASP以美元計價將較上季成長5%，產能利用率維持100%，毛利率估40%。
在5G、車用、AIoT等強勁發展，以及產能利用率維持高檔、漲價因素推升下，聯電預估2022年晶圓代工產值將成長20%，而聯電營收增幅將與產業相近、或更高。
力積電
力積電2022年1月營收為68。84億元新臺幣（約2。47億美元），環比小增0。19％、同比增長64。31％。
展望2022年，由於成熟製程產能仍供不應求，力積電預計在產品平均售價（ASP）續揚5～10％、稼動率維持滿載下，公司營收與稅後淨利均年增2成並再創新高。
世界先進
世界先進1月合併營收為41。79億元新臺幣（約1。5億美元），同比增長50。33%。另據世界先進董事長暨總經理方略透露，由於客戶需求持續增加，預計2022年首季營收將介於132～136億元新臺幣（4。73～4。88億美元），約季增3。7～6。8％、連9季改寫新高。
其他晶圓代工廠同樣樂觀看待2022年產業發展。
格芯
格芯預計2022年第一季度公司營收將介於18。8~19。2億美元之間，超出業界做出的18。5億美元預期。
2月8日，格芯執行長Tom Caulfield對外表示，公司簽署了更多長期合作協議，有30家客戶承諾出資合計32億美元以幫助公司擴產，以支援強勁的晶片需求。
中芯國際
中芯國際表示，基於外部環境相對穩定的前提下，公司預計全年營收增速會好於代工業平均值，毛利率高於公司2021年水平。
今年第一季度，公司營收環比將增長15%~17%，毛利率介於36%~38%之間。
華虹半導體
華虹半導體預計2022年第一季度營收約為5。6億美元，毛利率在28%至29%之間。
2022年華虹半導體將加快推進12英寸生產線總產能至94。5K的擴產，預計將於第四季度逐步釋放產能。
3、資本支出合計達588億美元，主要晶圓代工廠2022規劃曝光
2022年半導體行業“晶片荒”問題仍舊存在，為滿足市場需求，今年各大晶圓代工廠繼續大力擴產，資本支出金額也隨之大幅上漲。
全球半導體觀察製表
根據臺積電、聯電、格芯、中芯國際、世界先進、力積電已經公佈的2022年資本支出統計，這幾家主要晶圓代工廠商2022年資本支出合計達548~588億美元。
臺積電
：資本支出繼續保持高速增長，該公司預計2022年公司資本開支將達到400億美元~440億美元之間，同比增長33%-46%。其中約有70%至80%將用於為最新和即將推出的節點（包括N2、N3、N5和N7）建造新晶圓廠和擴大產能，10%至20%將用於專業技術花費，10%將用於先進封裝。
聯電
：2022年資本支出將達到30億美元，較去年大漲66%。聯電資本支出將主要用於南科Fab 12A P6廠擴充套件計劃，其中90%將用於12英寸晶圓、10%用於8英寸晶圓產能。
格芯
：格芯財務長David Reeder表示，2021年格芯資本支出約為20億美元，2022年預估45億美元，同時格芯計劃到2023年，格芯的資本支出佔營收比重約20%。
中芯國際
：為了持續推進已有老廠擴建及三個新廠專案，2022年依然是投入高峰期，資本開支預計約為50億美元，產能增量預計高於去年。據悉，今年中芯國際臨港基地專案已在上海浦東新區開工建設，北京和深圳兩個專案穩步推進，預計2022年底投入生產，3個新專案滿產後，將使總產能倍增。
力積電
：則透露今年資本支出目標約15億美元，主要是臺灣地區銅鑼廠相關投資，其中97%用於12英寸廠，3%用於8英寸廠。
世界先進：預估今年資本支出將達240億元新臺幣（約8。61億美元），75%用於晶圓五廠併購與擴產，20%用於三廠，5%用於其他廠區維修所需。
結語
隨著全球晶片需求持續高漲，半導體產業發展一路高歌猛進，晶圓代工廠商在過去一年迎來業績狂歡，並在2022年繼續加足馬力，紛紛擴產，產業發展長期向好。
未來隨著新建產能陸續釋放，全球晶片產能緊張情況有望逐步緩解。
全球市場研究機構TrendForce集邦諮詢預計，2020~2025年全球前十大晶圓代工廠的12英寸約當產能年複合增長率約10%，其中多數晶圓廠主要聚焦12英寸產能擴充，CAGR約13。2%；8英寸方面因裝置取得困難、擴產不符成本效益等因素，晶圓廠多半僅以產能最佳化等方式小幅擴產，CAGR僅3。3%。集邦諮詢預計，
8英寸晶圓缺貨態勢2023下半年有望緩解。