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臺積電是晶片製造技術最先進的廠商，很多廠商都將晶片訂單交給臺積電代工生產，蘋果、華為等廠商都是如此。
其中，蘋果是臺積電第一大客戶，貢獻營收超過25%；華為是臺積電第二大客戶，貢獻營收超過14%，兩者幾乎拿走了臺積電絕大多數先進晶片的產能。
晶片等規則被修改後，臺積電就不能自由出貨了，隨之就失去了華為訂單。
為了獲得自由出貨許可，臺積電不僅在美投資120億美元建廠，還宣佈將會和客戶一起努力解決問題。
但劉德音卻表示失去的訂單將會由其它廠商填補，不會對臺積電的營收帶來影響，同時，臺積電追求的是技術領先，建設非美技術的生產線不是目前考慮的方向。
可以說，臺積電劉德音表態讓外界大跌眼鏡。
時隔兩年，如今臺積電即將量產3nm晶片，但卻不斷有訊息稱，英特爾、蘋果等推遲了3nm晶片訂單，計劃到2023年推出3nm晶片。
甚至有訊息稱，臺積電也計劃放棄N3工藝，原因是效能提升不明顯、成本高。
結果臺積電劉德音在14日正式對外表示，追求更極致的能效是半導體技術創新的核心。
另外，劉德音還表示半導體在節能的努力，還會持續下去，臺積電即將量產的 3 納米制程，即是朝此方向前進。
臺積電劉德音如此表態可以說是意味深長，甚至有外媒解讀為“這是不在華為訂單了”。
其實，劉德音的表態無非讓外界釋放了三個訊號。
第一個訊號，臺積電將會如期量產3nm晶片，不存在放棄N3工藝，直接進入N3E工藝的情況，因為晶片製造沒有捷徑可走。
據瞭解，臺積電3nm晶片的效能提升還是比較可觀，電晶體數量相比5nm工藝增加1。8倍，效能提升超過10%；同等效能下，耗能能夠降低20%以上。
要知道，三星在3nm晶片採用了GAA工藝，但其效能提升為23%，並沒有比臺積電N3工藝高多少，更何況，臺積電還有N3E工藝。
第二個訊號，臺積電追求的是技術領先，所謂能效就是功耗降低和效能提升的對比值，簡單說就是擁有更高的運算效能，還要有更好的節能表現。
據悉，ASML正在研發全新一代NA EUV光刻機，其主要用於生產製造2nm及以下製程的晶片，預計在2023年交付廠商測試，量產可能在2024年以後。
臺積電追求技術領先，追求更好的能效表現，自然就需要用到更先進的NA EUV光刻機。
而ASML大量的研發中心和工廠都在美，臺積電用到NA EUV光刻機，就意味著其使用美技術，只不過是佔比多少的問題。
要知道，凡是採用美技術的晶片企業，在沒有許可的情況下，均不能自由出貨，這意味著臺積電只有拿到了自由出貨許可，才能向華為出貨，其它情況或不存在了。
第三個訊號，臺積電也面臨壓力。
劉德音稱臺積電追求更好的能效表現，實際上就
想在
晶片製造上持續保持領先，這也讓臺積電壓力很大。
一方面是因為三星這個勁敵，兩者在工藝方面不分伯仲，況且，三星還將比臺積電早商用GAA工藝。
另一方面是英特爾，其已經正式對外表示將會在2024年量產N2工藝的晶片。
要知道，IBM與英特爾合作密切，前者已經研發出來全球首個2nm晶片製造技術，另外，ASML已經將升級版EUV光刻機優先出貨給了英特爾。
在NA EUV光刻機上，如果英特爾仍獲得優先供貨權，這會讓一切都有趣起來。
也正是因為如此，才說臺積電劉德音的表態意味深長。對此，你們怎麼看，歡迎留言、點贊、分享。