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券商護盤指數無憂,半導體板塊強勢崛起,機會來了!

作者:由 中方信富 發表于 歷史日期:2023-01-06

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今天市場探底回升,然後衝高回落,指數可謂是有驚無險。在昨天文章中指出,

短線的震盪調整是有必要的,並不意味著反彈行情結束,調整之後仍會繼續上漲。

我們看到早盤低開下探,上證指數60分鐘KDJ指標進入超賣區,隨後震盪上行,尤其是午後券商板塊的崛起,表明

主力資金的護盤意圖很明顯,即指數無憂,投資者可精選題材個股。

板塊上,寧德時代盤中大跌近7%,比亞迪業績大增,不漲反跌,這表明資金對新能源分歧比較大,後市持續領漲的可能性很小,只能挖掘一些細分領域。

今天半導體板塊強勢崛起,板塊指數漲幅達5。86%,排名第一,而且是放量大漲,資金搶籌跡象明顯,

這是繼信創板塊之後,又一科技類賽道板塊崛起

,因此我們判斷,科技類熱點題材,有望成為市場的主線之一,

建議大家可以重點關注今天剛剛啟動的半導體。

券商護盤指數無憂,半導體板塊強勢崛起,機會來了!

從市場表現看,半導體板塊今天漲幅超過9%的個股超過20家,且出現明顯放量,說明主力資金認可度較高。

從基本面看,半導體裝置上市公司業績加速增長,淨利率持續提升,今年上半年半導體裝置行業總收入同比增長 64%;而且半導體裝置上市公司訂單普遍高增長,合同負債、存貨均大幅增長。

而未來支撐半導體行業高速增長有兩個重要因素,

第一個就是第三代半導體推廣和應用。

第三代半導體是以碳化矽(SiC) 、氮化鎵(GaN)為主的半導體材料,是後摩爾時代提升積體電路效能的重要途徑,目前主要應用在5G、新能源車、充電樁、光伏、軌道交通等領域的核心部件上,這些領域我們可以看到都是國家重點發展的方向,而且未來空間巨大。

與傳統材料相比,第三代半導體材料更適合製造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件,因此,其為基礎製成的第三代半導體具備更寬的禁頻寬度、更高的擊穿電場、更高的導熱頻,以及更強的抗輻射能力等諸多優勢,在高溫、高頻、強輻射等環境下被廣泛應用。

舉個例子,我們的手機最近兩年充電速度是越來越快了,也就是快充,以及新能源汽車充電速度也在提升,

這背後的變革就是第三代半導體材料的應用

,其中碳化矽(SiC) 、氮化鎵(GaN)就是能夠大幅提升電子器件的高壓、高頻、高功率的工作特性。

另一個因素是自主化,這已經成為一種必然趨勢(這裡我們不做過多解讀分析),我們每年半導體的進口金額就高達幾千億。這些市場份額哪怕只有一半被國內企業搶佔,就足以帶動相關半導體企業騰飛。

因為國內對半導體的需求並沒有減少,反而隨著國內經濟的復甦,新能源汽車等新興產業的發展,對半導體的需求將會進一步增加,而在國內供給減少,需求不斷增加的背景下,這對國內的一些半導體企業將是重大利好。

前一段半導體下跌主要就是外部因素影響,這正好給我們低吸的機會,隨著市場的反彈,半導體板塊也將會再次起飛。