7.9英寸等於多少寸
一年一度的雙十一可算是過去了，不知道大家有沒有買到自己心儀的智慧手機產品，單從筆者來說，確實是一臺新機都沒有買，倒不是因為不想買，而是因為今年的新產品比往年要來得更快。
特別是進入11月之後，聯發科和高通分別會發布自己的新旗艦晶片，也就是天璣9200和驍龍8 Gen2處理器，並且目前的各種新品爆料同樣是滿天飛，甚至還有多臺手機都也已經入網認證成功，就差開發佈會了。所以，我們也來整理一下，看看明年的各路新機產品，有哪些值得注意的亮點。
各家安卓廠商各顯神通，水桶型旗艦成主流
首先就是眾多人關注的小米，如果不出意外，下一代旗艦應該會叫做小米13，按照數字旗艦的規律命名，同樣還會首批搭載高通驍龍8 Gen2晶片。按照目前的爆料和以往的慣例，小米13系列應該一樣會有“大小杯”設計，也就是小尺寸的小米13和大尺寸的小米13 Pro，不過從外觀來看，這次兩臺手機將會有較大的區別。
有爆料稱，小米13將會採用一塊國產直屏，雖說還是120Hz高重新整理率和1080P的螢幕，但是在顯示效果上，也一定會超過上一代的華星光電螢幕，整機將會採用直角邊框的設計，一改小米12圓潤的邊框設計。當然，小米13 Pro也會保持同樣的設計風格，不過螢幕將會採用一塊2K解析度三星AMOLED曲面屏，並還是第一批採用三星E6發光材質的手機，在顯示效果和省電上做得更好的前提下，像LTPO等功能肯定還是會得到保留。
在拍照上，此前在小米12S Ultra上那顆廣受好評的一英寸大底IMX989，預計也會來到小米13 Pro上成為它的主攝，顯示效果一定會進一步得到提升。而小米13如果不出意外的話還將會，還是會延續小米12S上那顆IMX707感測器，畢竟IMX707感測器也足夠優秀，是目前感測器的第一梯隊，繼續打磨它也不見得是一件壞事。
至於像紅米K60等主打價效比的手機，目前還沒有太多的訊息，如果不出意外的話，上一代的2K螢幕將會得到延續，鏡頭將會升級到綜合性能更強的IMX8系列感測器，同時更先進的演算法將會下放，大家可以期待一下K系列的拍攝效能升級。
但我們能接觸到最早的新晶片旗艦恐怕還是要看vivo了，畢竟vivo X90將會在11月23日釋出，同時推出天璣9200和驍龍8 Gen2兩款晶片，也就是說要推出雙平臺版本。值得注意的是，上一代的X80系列由於缺席了“超大杯”Pro+版本，所以vivo並沒有發揮出它全部的影像實力，所以這次的vivo X90 Pro+非常讓人期待。
一英寸大底的IMX989肯定是沒跑了，vivo也為它配備了一套1G+7P的鏡片組合，加上蔡司的T*鍍膜，整體的畫面細節表現應該會比上一代強不少。其他三顆副攝則為4800萬的超廣角，2倍的5000萬人像，3。5倍的6400萬潛望式長焦，從紙面資料來看，即便是副攝的用料都非常不錯，不愧為“超大杯”稱號。
這次前段時間在影像研討會上亮相的V2晶片，也將會和vivo X90系列一起首次使用，將會和SoC進行共同配合，帶來效果更好的計算攝影，像長焦穩定、超解析度、夜景加強等等，預計都會以全新的姿態和消費者見面。並且根據釋出的海報來看，vivo X90系列將會繼續和蔡司合作，或許我們可以見到更多充滿蔡司德味的照片出自手機拍攝。
相比於去年缺失Pro+系列旗艦的遺憾，今年vivo很明顯就是有備而來，各類配置算是整個拉滿，這也符合vivo穩紮穩打的市場策略，如果不出意外的話，vivo X90 Pro+將會成為明年上半年最強的旗艦產品之一。
說完了藍廠vivo，我們來談一談綠廠OPPO，從目前看起來，明年OPPO新機的陣容強大，首先就是兩款摺疊屏產品，一款就是OPPO Find N2，將會延續上一代的小摺疊屏設計，內外屏尺寸都不會有變化，不過都升級到了120Hz高刷三星E6材質OLED螢幕，被人詬病的外屏顯示效果將會得到解決，晶片則會採用驍龍8+ Gen1晶片，沒有用上8 Gen2晶片還是略顯遺憾的，不過對於上一代的驍龍888肯定是提升不少了。
由於機身材料的改進，Find N2的重量將會從上一代的275g降低到最低233g，這幾乎就是一臺普通主流手機的重量，比小米MIX Flod2的262g要輕不少，確實是可以真正做到從嚐鮮，到常用了。還有一臺代號蜻蜓的上下翻折的摺疊屏手機，目前還沒有太多準確的訊息，只知道它預計會採用天璣9000晶片和IMX890主攝感測器，拍照能力在同類型產品中算是不錯的。
而身為旗艦的Find X6系列，預計將會在2023年2月釋出，配置同樣相當豪華，Pro版主攝將會使用大家“標配”的1英寸大底IMX989，其他三顆副攝同樣也都是5000萬畫素，拍攝能力出眾。當然，自家的馬里亞納X晶片也不會缺席，有效提高手機的4K HDR和夜景拍攝能力。
這次依然還是雙晶片平臺的策略，搭載天璣9200和驍龍8 Gen2效能方面非常值得讓人期待，不過外觀依然是期待Find X6系列的點，畢竟我們都想知道這次OPPO會把一體曲面成型的後蓋玩出什麼花來。
當然，還有主打年輕化使用者的Reno 9系列，整體風格和定位都是在延續Reno 8，Pro和Pro+版本將會採用天璣8100和驍龍8+晶片，都給到了IMX890主攝和馬里亞納X晶片，可以看出OPPO在獲得打磨IMX766獲得豐富經驗之後，將會打磨這顆IMX890感測器，就是不知道會有多少臺OPPO旗下的新機會使用這顆CMOS，不知道會不會繼IMX766以後，下一個“祖傳”感測器呢。
除了傳統三大安卓廠商以外，其他的手機廠商的新品同樣驚喜，榮耀近期將會攜摺疊屏新品Magic Vs到來，晶片升級到了驍龍8+，效能得到一部分提升的同時，重量也會得到一部分的降低，達到一臺普通智慧手機帶殼的重量。至於榮耀品牌下一步重點，應該就是年度旗艦Magic 5系列，如果不出意外的話，Magic5 Pro將會搭載高通驍龍8 Gen2晶片，擁有2K解析度的三星E6 AMOLED螢幕，以及IMX989主攝感測器和6400萬畫素超廣角、5000萬畫素潛望式長焦，電池續航和快充都補全的前提下，榮耀Magic 5Pro不出意外就是一臺水桶型旗艦，有助於樹立起榮耀今年影像旗艦的地位。
還有年年都搶首發的摩托羅拉，目前官方已經開始預熱下一代旗艦moto X40，搭載驍龍8Gen2的它，走的依然是價效比旗艦的路線，在價效比提高的基礎上，整機質感也有不錯的提升，正面會採用一塊6。67英寸的1080P解析度曲面屏，這讓moto X40的邊框視覺變窄，屏佔比一下子提高不少，精緻感也提升了很多。
影像系統上，目前暫且未知主攝感測器型號，不過大機率會採用IMX890主攝，搭載的5000mAh電池和我們熟悉的68W快充，看產品定位的話，這將是一款價格親民的曲面屏驍龍8 Gen2旗艦產品。
2023年各家新鮮感增強，影像回到同一起跑線
從目前的產品資訊來看，2023年的新機們，升級幅度可以說相當巨大，可以說遠超2021年和2022年，當然過去兩年中，安卓廠商們確實是被驍龍888和驍龍8 Gen1這兩款晶片給“坑”慘了，巨大功耗導致體驗奇差，眾多使用者都轉投到了蘋果iPhone的懷抱。好在，如今看起來天璣9200和驍龍8 Gen2大機率不會出現過熱的問題，基礎體驗好了就需要補齊其他方面。
並且，這其中補齊的方面，大多數廠商都選擇在影像系統上發力，大家都統一用上了IMX989大底感測器，並且還有多家廠商甚至副攝都沒有任何一點縮水，個個都是主攝級別的感測器，甚至還都請來了傳統光學廠商，比如徠卡、蔡司、哈蘇等等。為了提升影像效能，還都上了自研ISP晶片，配合SoC影像驅動ISP的提升，做到強強聯合，對於如何提升影像拍攝，這些手機廠商還是蠻拼的。
至於其他價效比產品，廠商們也並沒有放棄，像紅米、moto這樣一直主打價效比廠商，同樣給我們帶來了不少驚喜的產品，可以預見到的是在3000元這個價位，明年的價效比產品會卷出一個新的高度，有不少的旗艦配置和影像演算法估計都會下放到這個價位來，對於追求價效比的使用者，這應該是一個好訊息。
還有追求摺疊屏產品的消費者，明年同樣也會迭代多款摺疊屏新品，特別是在耐用性和重量上，摺疊屏手機已經無限接近傳統旗艦手機，對於日常使用理論上已經不會造成負擔。但問題就是很多摺疊屏手機並沒有用上最新的驍龍8 Gen2晶片，而是比較“滯後”的使用了驍龍8+晶片，讓人比較遺憾，但好在，如今的手機晶片也足夠強大，不用擔心效能成為拖累手機體驗的缺陷。
總體來說，明年的智慧手機對於我們普通消費者來說，還是有一定的吸引力，在經歷近幾年的創新不足以後，明年智慧手機給我們帶來的驚喜不算少。特別是在大家都“標配”了一英寸大底之後，各家又回到了同一起跑線，考驗的都是各家對於手機影像最佳化和自研晶片演算法的硬實力，就期待各家手機廠商，在明年的產品上，給我們帶來更多的驚喜吧