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9月30日，
重慶
康佳光電技術研究院成立3週年之際，重慶康佳半導體光電產業園宣佈正式投產，多個MLED產線及檢測中心投入使用，這標誌著康佳率先突破了MLED量產化難題，構建技術壁壘和產業鏈壁壘，佔據MLED發展高地。
而為何是重慶康佳產業園率先突圍？在這背後，重慶康佳模式和康佳研發實力無疑是“背後功臣”，助力康佳在4年內實現MLED光電技術領域從0到全球領先的快速跨越。
康佳集團副總裁、康佳研究院董事長李宏韜表示，未來康佳集團將積極協同和整合產業鏈上下游關鍵合作伙伴，形成聚集效應，推動產業孵化，致力於將園區打造成一個集光電和第三代半導體研發、製造、綜合配套等於一體的、國際一流的新型顯示產業生態鏈和特色智慧園區，推動改變我國半導體領域一直存在的缺芯少屏、受制於人的現狀。
多專案投產形成MLED先發優勢
顯示產業正迎來新的變革。MLED（Mini/Micro LED）作為下一代顯示技術，在元宇宙等概念熱潮下擁有巨大市場潛力，大量新的應用場景和消費市場被催生。根據Million Insights預計，2025年全球Mini LED市場規模將達59億美元，2019-2025年複合增長率達86。60%；在Micro LED領域，根據IHS預測，2026年全球Micro LED顯示器出貨量將達1550萬臺，年均複合增長率達99。00%。
國家十四五產業發展規劃也明確指出：“支援Micro LED優勢企業積極開展技術研發和產業化工作。”政策的加持、廣闊的前景和前赴後繼的進入者，讓這片“藍海”變得異常火熱。據不完全統計，今年上半年我國MLED領域新增投資近600億元。
然而MLED產業仍然存在一些痛點待解決，如何加快推進MLED顯示技術升級，並且實現產業化、規模化與商業化程序，成為參與者的發力重心。重慶康佳半導體光電產業園此次多個專案投產，不僅證明了康佳在MLED領域的技術、產業化能力，而且構築了企業在行業發展中的先發優勢，為康佳MLED後續發展增添了底氣與信心。
據悉，康佳集團僅用四年時間便率先突破MLED產業化難題，實現產業園成功投產，走在了行業發展的前沿。重慶康佳半導體光電產業園此次投產有多個專案落地：一是建成了完整製程的巨轉中試線；二是建成了具備全面檢測能力的MLED檢測中心；三是建成MLED直顯量產線和Mini LED背光量產線；四是建成MLED晶片量產線。
業內人士分析認為，重慶康佳半導體光電產業園順利投產，標誌著康佳率先突破了MLED量產化難題，有利於康佳在政策利好和市場需求激增的情況下贏得市場先機，在國際新型顯示產業競爭中形成優勢，加快康佳打造新型顯示原創技術策源地和產業生態鏈的步伐，進一步推動半導體光電的產業化、規模化發展。
為什麼是康佳率先突圍？
MLED市場進入者前赴後繼，為何是康佳率先在4年內實現MLED光電技術領域從0到全球領先的快速跨越？
據瞭解，重慶康佳半導體光電產業園取得的成績離不開康佳集團一直以來勇於創新的探索嘗試。在推動產業園建設發展的過程中，康佳集團整合調動了重慶康佳光電技術研究院、重慶康佳半導體光電產業園及重芯基金這三方的技術、產業鏈要素、資金等資源，創造性地打造了以“科技+產業+園區+基金”為核心的重慶康佳模式，一方面透過研究院的技術自主創新，解決MLED產業發展核心痛點；另一方面建成康佳光電產業園專案，依託研究院技術成果與核心專利，在園區內孵化產業，構建高質量的新型顯示產業鏈；同時引導社會資本參與，以產業為核心，以基金為助力，推動康佳MLED產業加速發展。
基於這一特殊發展模式，重慶康佳光電技術研究院制定了“佈局領先、技術領先、規模領先、生態領先”的戰略發展路線，和“雙輪驅動、兩翼齊飛”的明確戰略——以Micro LED的技術創新推動Mini LED晶片和直顯的產業化，以Mini LED的產業化經驗反哺推動Micro LED各項技術創新。同時進一步深耕MLED技術核心，儲備下一代晶片技術，持續推動高效巨轉技術，用先進、紮實的技術基礎推動晶片+終端、MLED顯示器件的產業化、規模化，加速向“規模領先、生態領先”過渡，積極打造原創技術策源地，成為國家MLED優勢企業。
經過三年積澱，重慶康佳光電技術研究院已初步完成佈局和技術領先，成果頻出。
從專利角度來看，截至2022年9月，重慶康佳光電技術研究院已完成1400件國內外智慧財產權申請，其中PCT受理量三年內佔了重慶市20%。近三年，Micro LED專利受理公開量排名全球第4，其中巨量轉移技術、磊晶外延技術相關專利為全球第1，LED晶片、顯示技術等各細分領域排名也是名列前茅。
在MLED外延片和晶片方面，康佳已能生產4英寸、6英寸外延片，主要光電特性方面位列業內前列；康佳是少有的能夠推出RGB 三色Mini LED0306（3密爾*6密爾，1密爾約25微米）的企業，並已實現量產；Micro LED領域，康佳自研了 RGB 三色的 1530（15微米*30微米）等系列晶片，在結構設計方面充分考慮後段應用的工藝需求，大幅提升了顯示效果。
還有巨量轉移技術和巨量修復技術，都屬於Micro LED產業中技術門檻最高的環節，也是目前掣肘整個MLED產業化的最重要的因素，而康佳走在行業前列：重慶康佳光電技術研究院自主開發了混合式的巨量轉移HMT技術，在行業率先突破3千萬顆/小時的核心效率指標，實現了RGB三色全綵轉移，轉移的良率超99。9％；康佳首創的巨量修復技術，可以一次性轉移修補1000顆晶片，修補完成之後目標良率達到100％。