基板
直擊調研｜深南電路(002916.SZ)：無錫基板二期於22年9月下旬投產 廣州封裝基板專案將於23年四季度投產
2023-01-25
2022年前三季度，伴隨公司加大對汽車電子市場開發力度及南通三期工廠連線爬坡，汽車電子營收規模同比實現較大增長，但目前佔PCB整體營收比重相對較小
檢視更多用於先進晶片生產的碳化矽陶瓷基板應用
2022-12-29
有些客戶在碳化矽陶瓷基板上執行這種新增定製圖案的精加工工藝，鑑於全球半導體制造裝置市場的預期增長已經體現在安裝的EUV光刻系統數量不斷增加，因此半導體行業供應商可以從使用高質量基礎材料來提高效率和生產力中受益
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總結：pcb陶瓷基板生產工藝
2022-10-26
四，薄膜陶瓷基板(ThinFilm Ceramic,TFC)工藝在平面陶瓷基板中，薄膜陶瓷基板TFC基板圖形精度高，但金屬層較薄，主要應用於小電流光電器件封裝五，AMB活性釺焊工藝AMB基板線路層較厚，耐熱性較好，主要應用於高功率、大溫變的
檢視更多藍寶石陶瓷基板的三個基本方面及自身應用裡有哪些領域？
2022-10-06
A-Plane藍寶石襯底可用於混合微電子和光電應用，研究人員使用化學氣相沉積（CVD）在a面藍寶石上生長AlGaN外延層
檢視更多陶瓷基板鐳射加工成功的五個關鍵性問題？
2022-10-06
但在利用這些優勢時並不像那麼簡單使用鐳射加工，關於如何對陶瓷基板進行鐳射加工以及材料的選擇和本身電路佈局地影響，在影響下製造的時間、尺寸和重量、產量及盈利能力會不會有所發生dpc陶瓷基板瞭解功率鐳射切割是比水刀切割和機械切割有著更高的精度，
檢視更多MiniLED技術趨勢、滲透率如何？洲明兆馳瑞豐如是說
2022-09-23
洲明科技、兆馳股份、瑞豐光電近日公佈了相關活動記錄表，各家均分享了關於MiniLED產品的相關訊息，包括最新業務進展、未來技術趨勢及市場滲透率等方面
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LASER PROCESSING：高品質製造的一束光，推動陶瓷基片進一步發展
2022-09-10
因此，對於電子陶瓷基板表面的孔，其表面形貌質量可以分為單孔形貌質量和群孔形貌質量兩個方面，並根據孔徑、孔深等的差異，分別採取鐳射直衝加工和旋切加工的不同加工策略
檢視更多射頻微波電感器件為什麼會選擇玻璃陶瓷基板？
2022-07-21
陶瓷金屬化在最有效的繞線陶瓷基板射頻電感器採用0402和0603尺寸，電感範圍從1
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先進封裝未來將變得和光刻機一樣重要？
2022-07-10
以晶圓級封裝中的扇入型封裝為例，為了減小成品晶片尺寸，我們會直接在晶圓上製作再佈線層，然後進行植球，之後，晶圓才被切割成為單獨的晶片單元
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「專利解密」芯聚能最佳化半導體封裝結構 簡化工藝改善焊接層導熱效能
2022-06-12
【嘉勤點評】芯聚能發明的半導體封裝結構方案，透過對現有的封裝結構進行最佳化，避免了傳統封裝結構中封裝基板下方金屬層以及焊接層的製備，降低了從上層傳導層依次到封裝基板、散熱層以及冷卻液整個散熱過程中的熱阻，從而提高了含有此封裝結構半導體器件的
檢視更多低估值股火了，龍頭股已21個漲停！5只玻璃概念股淨利潤有望翻倍
2022-06-03
從估值水平來看，截至2月9日，彩虹股份、金晶科技、旗濱集團、珠海港、南玻A等5只玻璃概念股滾動市盈率不到20倍
檢視更多LG將升級廣州OLED工廠生產線，基板月產量屆時可提升一半
2022-05-10
據外媒THELEC報導，LG Display位於中國廣州市的OLED面板工廠從7月開始將會提升每月基板產量至9萬塊
檢視更多晶片焊接強度測試儀在MiniLED封裝測試中的應用「一文讀懂」
2022-04-17
失效判據-倒裝晶片剪下強度（無底填充器件）使倒裝晶片和基板產生分離的最小剪下力應按照計算公式（1）計算，小於其值而發生分離則視為不合格
檢視更多PCB VS 玻璃基，Mini LED背光產品怎麼選？
2022-04-11
Mini LED背光在備受關注的同時也面臨著不同的技術路線與材料方案的選擇，其中Mini LED背光基板材料的選擇，是行業內最熱的話題之一，目前主流的兩種路線：PCB和玻璃基板，是影響Mini LED背光產品規模化量產的關鍵因素之一，那麼M
檢視更多三連板彩虹股份(600707.SH)：G8.5代0.5mm基板玻璃下線僅為階段性過程
2022-03-21
2020年2月20日公司披露補充公告，液晶基板玻璃專案募投專案包括6條熱端線和3條後加工生產線，本次下線的基板玻璃僅是募投專案一期第1條生產線按計劃實施的一個階段性過程和結果，且目前仍在進行良品率爬坡、使用者認證等工作
檢視更多如何解決電路板生產過程中基板尺寸的變化問題？
2022-03-19
電路板生產過程中基板尺寸發生變化的解決方法：⑴確定經緯方向的變化規律按照收縮率在底片上進行補償（光繪前進行此項工作）
檢視更多圍繞柔性OLED螢幕構建的摺疊屏，挑戰物理和科技的極限
2022-01-24
這就意味著當用手指與那塊螢幕進行互動的時候，包括三星GalaxyFold摺疊屏手機，實際上你接觸的並不是傳統的玻璃顯示屏，你接觸的實際上是OLED螢幕本身，也就是一塊很薄的塑膠顯示屏
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積體電路封裝互連——倒裝焊介紹丨半導體制造
2022-01-09
其工藝步驟是：在基板上塗光敏樹脂，晶片凸點與基板金屬焊區對位貼裝，加壓的同時用紫外光固化，最終完成倒裝焊
檢視更多適用任何場合的人造板：木質飾面板的特點及製作工藝
2021-12-08
人造飾面板是人造板材之一，全稱裝飾單板貼面膠合板，是將天然木材或科技木刨切成一定厚度的薄片，黏附於膠合板表面，然後熱壓而成的一種用於室內裝修或傢俱製造的表面材料
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電容全球巨頭啟動LTCC即低溫共燒結陶瓷第二輪漲價
2021-08-19
LTCC 是將低溫燒結陶瓷粉製成厚度精確而且緻密的生瓷帶，在生瓷帶上利用鐳射打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝製出所需要的電路圖形，並將多個無源器件嵌入其中進行疊壓，最後在 1000℃以下進行燒結，在其表面可以貼裝IC 和有源器件，從而
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