裝置特性什麼意思
IT之家 1 月 4 日訊息，蘋果可能是 2023 年僅有的幾家採用 3nm 工藝技術的主要裝置製造商之一，而高通和聯發科尚未確定是否跟進升級工藝。根據 DigiTimes 報道，
上述兩家公司雖然都希望跟上蘋果，但是尚未就今年加入 3nm 陣營作出明確決定。
報道中指出，高通和聯發科認為是否跟進 3nm 工藝主要存在兩大顧慮，
第一個是不確定市場前景，第二個 3nm 工藝每片晶圓的成本已經超過 2 萬美元（約 13.8 萬元人民幣）。
這兩大顧慮可能會讓這兩家公司推遲 3nm SoC 的可能。
IT之家瞭解到，高通和聯發科都“
陷入了是否在 2023 年跟隨蘋果進行工藝升級的兩難境地
”。高通為包括三星手機在內的許多高階安卓旗艦產品提供晶片。報告指出，如果三星想“在旗艦手機市場應對來自蘋果的競爭”，高通可能別無選擇，只能採用 3nm 製程技術。
人們普遍預計蘋果將採用臺積電的 3nm 晶片工藝技術，推出即將推出的 M2 Pro 和 M2 Max 晶片，為更新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 提供動力。用於 iPhone 15 Pro 和“iPhone 15 Ultra”的 A17 Bionic 晶片也有望基於 3nm 工藝技術。