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高通日前宣佈推出全新高通驍龍4100+可穿戴裝置平臺和驍龍4100可穿戴裝置平臺，全新平臺面向下一代聯網智慧手錶，並基於超低功耗混合架構設計。
驍龍4100+可穿戴裝置平臺採用高通成熟的混合架構，包括一顆高效能系統級晶片（SoC）和一顆更加智慧的始終線上（AON）協處理器。得益於12奈米工藝製程，該平臺的能效也較前代產品實現顯著提升。以上特性可助力客戶在其產品的互動模式、情境模式、運動模式和手錶模式中打造豐富的增強體驗。
高通智慧可穿戴裝置細分市場全球負責人Pankaj Kedia表示：“我們很高興能夠在高速發展的可穿戴裝置細分市場中處於領先地位。我們最早在驍龍3100可穿戴裝置平臺上引入的創新型混合架構取得了巨大成功，它為可穿戴裝置帶來了極佳的效能和續航。此次我們推出的驍龍4100可穿戴裝置平臺把這一獨特架構提升至全新水平，為下一代聯網智慧手錶帶來更豐富的增強體驗。”
Suunto總裁Heikki Norta表示：“Suunto和高通保持著長期的合作關係，並在今年早些時候推出了備受市場青睞的Suunto 7智慧手錶。Suunto 7基於高通驍龍3100可穿戴裝置平臺和Wear OS by Google而設計，充分結合了我們在運動領域的技術專長和積累以及高通的創新型混合架構帶來的出色效能和特性。雙方團隊通力合作，充分利用平臺領先特性，使產品能夠在多項體育活動中提供長達12小時的GPS持續追蹤和心率監測。我們對全新驍龍4100可穿戴裝置平臺充滿期待，希望繼續擴充套件雙方的合作。”
平臺創新助力可穿戴裝置行業快速增長
近年來，可穿戴裝置行業發展勢頭強勁，IDC預計該行業有望繼續加速發展。與此同時，可穿戴裝置領域也在進一步高度細分，已經出現面向成人、兒童和老人的一系列可穿戴裝置以及面向運動、健康、溝通聯絡和時尚的專門應用。
CCS Insight可穿戴產品與XR產品高階分析師Leo Gebbie表示：“我們看到可穿戴裝置領域持續增長，並且這一趨勢有望延續——預計到2023年全球可穿戴市場規模將超過300億美元。隨著消費者日益重視個人健康，可穿戴裝置有望在2020年下半年及以後迎來快速增長。”
隨著可穿戴裝置細分市場的多樣化發展，可穿戴裝置需要採用靈活的架構，在實現豐富體驗的同時保證更持久的續航。全新平臺所採用的混合架構由一顆A級SoC和一顆M級協處理器組成，成為幫助滿足上述需求的最佳選擇。
驍龍
4100
可穿戴裝置平臺採用下一代混合架構
驍龍4100+可穿戴裝置平臺的架構包括：一顆採用12奈米工藝製程的低功耗高效能SoC，整合增強的CPU、GPU、記憶體、蜂窩調變解調器和攝像子系統，以及面向調變解調器/位置以及感測器/音訊的兩個專用DSP；一顆始終線上（AON）超低功耗協處理器，可承載包括顯示、感測器、地圖和時間等一系列用例處理；更強大的AON軟體介面，用於管理SoC和協處理器之間的互動。
驍龍4100+可穿戴裝置平臺採用的架構旨在從效能、連線、智慧和功耗方面較前代平臺實現顯著提升，從而為消費者帶來豐富的增強體驗。
該平臺的SoC包括四核A53處理器、高通Adreno 504級圖形處理器、更快的LPDDR3記憶體（750MHz）和支援高達1600萬畫素攝像頭的雙ISP。與驍龍3100可穿戴裝置平臺相比，驍龍4100+可穿戴裝置平臺旨在實現超過85%的效能提升，並增強整體使用者體驗，包括支援更快的應用啟動速度、並行用例、更流暢且快速響應的使用者體驗，以及更豐富的照片和影片體驗。
驍龍4100+可穿戴裝置平臺採用12奈米工藝製程的4G LTE版本效能較前代產品實現顯著提升，包括專用的DSP、低功耗特性（例如eDRX）、平臺級功耗管理、支援Cat 4/3/1和單/雙天線。
增強的AON協處理器可支援更豐富的任務負載處理體驗。高通對記憶體和效能進行分割槽以支援高達64K色（前代支援16色），並提供擴充套件的任務負載處理特性，包括持續心率監測和睡眠健康監測、更快的傾斜喚醒響應速度、計步功能、鬧鐘、計時器和觸覺功能，為傳統手錶模式帶來更加強大的功能。
驍龍4100+可穿戴裝置平臺擁有超低功耗屬性
。
該平臺的低功耗最佳化基於12奈米低功耗工藝製程、實現最優工作負荷分割槽的雙DSP、動態時鐘與電壓調節、面向可穿戴裝置2。0的Qualcomm感測器輔助定位PDR、支援低功耗位置追蹤和增強的藍芽5。0架構。以上技術提升能夠使該平臺面向主要用例降低超過25%的功耗，並實現比前代平臺更長的續航時間。
此外，該平臺還能夠帶來更豐富的增強體驗
。
混合平臺架構為互動、情境、運動和手錶模式帶來豐富的增強體驗。在互動模式中，該平臺可透過攝像頭、語音助手和語音/影片訊息提供更多沉浸式體驗。在情境模式中，該平臺支援的色數從16色提升至64K色並支援字距調整，旨在提升可讀性並提供更豐富的設計選項。在運動模式中，已進行負載處理的地圖能夠提升移動狀態下的運動體驗。傳統的手錶模式提供心率、計步、鬧鐘、提醒和電量指示等功能，這些功能對效能或續航影響甚微。
首批採用驍龍
4100
可穿戴裝置平臺的企業
Pankaj Kedia表示：“我們十分欣賞小天才和出門問問等首批客戶表現出的獨創性和創新性。同時，我們很高興看到這些業界領先的公司今日宣佈推出搭載驍龍4100可穿戴裝置平臺的智慧手錶，這些產品將於今年晚些時候出貨。”
小天才是領先的兒童電話手錶品牌，近期將推出搭載驍龍4100可穿戴裝置平臺的下一代電話手錶Z6巔峰版，該產品預計在未來30天內開始出貨。
小天才電話手錶事業部總經理石姍姍表示：“小天才與給她是長期的戰略合作伙伴，在過去三年裡雙方合作推出了一系列兒童智慧手錶。我們很高興宣佈我們最新的產品——小天才電話手錶Z6巔峰版，也很榮幸該產品將成為首款面市的採用驍龍4100可穿戴裝置平臺的智慧手錶。在過去一年裡，雙方團隊緊密協作，共同打造了一款真正與眾不同的產品，具備快速響應、支援影片及圖片的雙攝像頭、更快的4G LTE連線以及更長的續航時間，將為小朋友們帶來豐富有趣的全新連線體驗。”
人工智慧公司出門問問，宣佈將推出搭載驍龍4100可穿戴裝置平臺的下一代TicWatch Pro智慧手錶。
出門問問公司聯合創始人兼執行長李志飛表示：“出門問問與高通擁有長期的合作關係，在過去兩年裡我們推出了一系列智慧手錶，其中包括備受好評的TicWatch Pro。我們很高興也很榮幸能夠成為首個宣佈推出搭載驍龍4100可穿戴裝置平臺和Wear OS by Google平臺的新一代智慧手錶的品牌。”
驍龍
4100
可穿戴裝置平臺
SKU
與上市資訊
驍龍4100可穿戴裝置平臺包括兩個版本，分別為驍龍4100+可穿戴裝置平臺，包括主SoC（SDM429w或SDA429w）和AON協處理器（QCC1110）以及配套晶片，包括電源管理晶片（PMIC）、面向調變解調器/GPS和Wi-Fi/藍芽的射頻以及射頻前端；驍龍4100可穿戴裝置平臺，包括主SoC以及配套晶片。
驍龍4100可穿戴裝置平臺支援Android開源平臺（AOSP）和Wear OS by Google作業系統平臺。驍龍4100+可穿戴裝置平臺和驍龍4100可穿戴裝置平臺現已出貨。