兩支筆3d字怎麼寫3d
長江儲存在2022年快閃記憶體峰會（FMS）上，正式
釋出
了基於晶棧3。0（Xtacking 3。0）架構的第四代3D TLC NAND快閃記憶體晶片，名為X3-9070。相比上一代產品，X3-9070擁有更高的儲存密度、更快的I/O速度。
據Tech Insights
報道
，長江儲存的X3-9070已經量產了，除了用於致態TiPlus7100系列SSD，還被用在海康威視的
CC700
2TB SSD上，這是市場上首個進入零售市場的200+層3D NAND快閃記憶體解決方案，領先於三星、美光、SK海力士等廠商。
據長江儲存介紹，X3-9070的I/O傳輸速率達到了2400 MT/s，符合ONFI 5。0規範，相比上一代產品提高了50%的效能；得益於晶棧3。0架構，X3-9070成為了長江儲存有史以來儲存密度最高的快閃記憶體顆粒，能夠在更小的單顆晶片中實現1Tb（128GB）的儲存容量；採用6-plane設計，相比一般的4-plane效能提升50%以上，同時功耗降低25%，能效比提高了，成本也更低了。
作為儲存大廠，今年美光、SK海力士和三星先後推出了200+層的3D NAND快閃記憶體解決方案。其中最早的是美光，在5月就
宣佈
推出業界首款232層的3D TLC NAND快閃記憶體，稱準備在2022年末開始生產，其採用了CuA架構，使用NAND的字串堆疊技術，初始容量為1Tb（128GB）。到了8月，SK海力士
宣佈
已成功研發全球首款業界最高層數的238層NAND快閃記憶體，並已經向合作伙伴傳送238層512Gb TLC 4D NAND快閃記憶體的樣品。三星在上個月
宣佈
，已開始批次生產採用第8代V-NAND技術的產品，為1Tb（128GB）TLC 3D NAND快閃記憶體晶片，達到了236層。