模數一般是多少
今日，模數混合車規晶片方案供應商英迪芯微宣佈完成3億元B輪戰略融資，本輪融資由長安安和、東風交銀、科博達、星宇股份以及老股東臨芯投資聯合領投，國聯通宜、科宇盛達、前海鵬晨和正海資本參與跟投。
無錫英迪芯微電子科技股份有限公司成立於2017年8月，擁有國內為數不多的具備成熟車規級晶片研發、運營和量產能力的團隊，核心人員平均具備二十年半導體行業經驗，董事長兼總經理莊健先生曾先後任職於日立、瑞薩、愛特梅爾，具有深厚的研發、運營和銷售經驗。
英迪芯微是一家專注於車規級數模混合訊號處理的晶片及其方案供應商，為選定的垂直細分市場開發的專用晶片往往集成了控制器、執行器、電源、訊號鏈、通訊物理層等五大模組；獨特的“五合一”晶片既節約了芯片面積，降低了晶片功耗，同時提升了價效比，更方便了晶片的使用。
在英迪芯微創立初期，管理層選擇先行進入醫療器械驅動晶片試水並養活團隊，同時佈局門檻高、匯入週期長的車規晶片研發，四年多的低調研發、精準選品、穩健經營終於讓公司在缺芯的機遇下迎來業績端的小爆發。
自2019年首款車規晶片正式量產商用以來，英迪芯微車規模數混合晶片產品大規模量產在車載燈控及微馬達控制應用，已進入各主流車企前裝供應鏈，與國內外100多家汽車TIER1實現合作，涵蓋一、二線的傳統油車和新能源汽車品牌；公司除了保持現有的現金流產品的市場和技術壁壘，還會每年在一些車載新應用上推出新的爆發點。
目前，英迪芯微基於自身大量車載模數混合晶片成熟IP，積極佈局線控底盤和車身域控制的驅動晶片產品，並推出涉及汽車駕駛安全及功能控制部分的解決方案。
董事長兼總經理莊健透露，英迪芯微在前裝汽車上第一個1000萬顆晶片的出貨用了四年時間，而第二個和第三個1000萬顆晶片的出貨分別僅用了六個月和三個月的時間。