把筆記本底蓋改成銅的能降多少溫
安裝水冷後的溫度，一般是指CPU以及顯示卡這2個硬體所表達出來的溫度資訊。
有部分玩家安裝水冷以後，大呼：為什麼我的溫度還是沒降低呢？
以I7 8700K+GTX1080TI為例，使用360+120的散熱規模。正常溫度，CPU預設電壓下，CPU待機比室溫高3-5度，按現在的天氣應該在30度左右，滿載則比待機高20-30度，具體看CPU體質，大概是在50-60度的範圍值，若超出60+的溫度達到70-80甚至更高時，問題出在哪？
首先要確認下幾種情況：
1、 CPU的核心與蓋子的導熱工藝；
2、 CPU核心電壓過高，或者超頻了，而散熱規模沒跟上；
3、 散熱器規模過小，以及風扇效能，風壓風量都不達標；
4、 機箱風道差，或者無風道，乾脆是連機箱風扇都不安裝的；
5、 水泵效能過低，揚程流量均不夠，或者水泵不運作；
6、 使用的導熱矽脂過差；
7、 水冷頭安裝異常，安裝不到位，或者安裝錯誤；
8、 室溫，也叫環境溫度；
9、 水管走管錯誤。
CPU的問題，按現在第八代Intel的CPU工藝，是矽脂導熱，也就說會存在矽脂幹掉了，會導致CPU核心傳熱到CPU表面蓋子的效率極為低下，造成了CPU核心積熱，物理手段無法得到正常的解決；硬體老鳥則是想辦法給CPU開蓋子進行矽脂更換等騷操作來進行改善散熱問題。開蓋是一個危險的操作行為，非有信心，請勿操作！以免損壞CPU~價值不菲啊！
開蓋之前
開蓋後
CPU核心電壓，特別對於小白來說，那是神馬東東？
CPU-Z下看到核心電壓1。016V
常規的CPU工作時核心電壓在1。14V-1。2V，超過1。2V以後，基本每高0。1的核心電壓，核心溫度就會提高10度左右，若是風冷，不是高階風冷，基本壓不住。
可以從BIOS裡的高階專案裡看到CPU電壓，並且可以手動設定CPU電壓等等，下載1個AIDA64的CPU測試軟體，以及CPU-Z等都可以看到，CPU待機的時候在睿頻的情況下，CPU核心電壓及其低，一般在0。5V左右，一旦執行某些大型遊戲或者軟體，那麼核心電壓立馬提起來，恢復到正常電壓值。
AIDA64介面
當選擇主機板一鍵超頻的時候，那麼主機板預設設定的情況則是先提高CPU核心電壓，用來穩定CPU在高速計算時所需要的電量，但是這種高負荷的使用，會導致CPU壽命急劇下降，而且溫度也極高。就好像人在高強度工作的時候，一邊工作一邊超量補充能量，要麼工作的人累死個半死不活，要麼撐得半死不活。所以在CPU溫度異常的時候，要先確認下核心電壓具體被調整到了多少。
如果1。2-1。3V的核心電壓下，CPU核心頻率在4。5-4。8之間，溫度卻直接80-100度，那麼就考慮是不是有以下的現象
1、CPU冷頭沒安裝好；
2、CPU冷頭效能不行；
3、散熱規模不夠；
4、導熱矽脂；
若CPU冷頭底部不平整，有一定的凹凸現象或者彎曲現象。肉眼很難觀察出來。
如何辨別呢？我們可以用矽脂貼合程度進行辨別。當矽脂被導熱體與發熱體互相擠壓的時候，會形成一層薄薄的粘膜層，越薄則導熱效率越高。
貼合不錯的矽脂表面
CPU的安裝螺絲配件安裝順序錯誤，導致CPU冷頭沒有貼合到CPU表面，然後溫度瞬間爆炸。顯示卡冷頭，特別是全覆蓋的顯示卡冷頭，導熱貼貼在不該貼的地方，比如，顯示卡冷頭反面底部的凹槽位置，貼在凹槽位置是及其錯誤的，它會把顯示卡冷頭墊高，反讓顯示卡冷頭無法正常貼合到GPU晶片進行導熱，然後顯示卡就瞬間90+的爆炸溫度，然後宕機黑屏等等；
沒有貼合的矽脂表面
若是CPU冷頭跟CPU分離開，發現矽脂有角落部分或者中間部分沒有形成薄薄的粘膜層。或者乾脆沒貼合到，CPU冷頭底部沒任何矽脂痕跡的。可以說明CPU冷頭未安裝好，或者是CPU冷頭不平。
導熱矽脂有導熱係數，單位為：W（m-K），以當前的矽脂係數來說，普遍認為是導熱係數越高越好，從1-10是正常矽脂的係數範圍，但是還有另外一種不被人所知的，就是熱阻的問題。美國有一種矽脂，導熱係數很低，只有2。5W（m-K），但是它的導熱效率卻與日本信越的7783矽脂（係數為7W（m-K））相等，所以可以看出，這個矽脂的熱阻值非常低，從中獲得的傳熱效率極高，當然價格也與7783矽脂相等。所以選矽脂的時候，不一定看高係數，還得看熱阻這方面。目前散熱廠商幾乎無人給出熱阻值這一系數，本人也無從得知；
矽脂
顯示卡這方面，前面第八點已經說了，只要不是操作失誤，那麼顯示卡冷頭基本不會出問題，除非是顯示卡自身設計或者加工缺陷導致的無法貼合。而且，顯示卡水冷頭若發現安裝不進行，請及時溝通商家，避免自己顯示卡損壞等等。也就是說，顯示卡冷頭與自己的顯示卡型號不匹配等。
散熱規模不夠，這個如何判斷？
I7的CPU以及1080TI的顯示卡，若不超頻的情況下，至少至少需要3個風扇位的冷排散熱規模，若超頻的話，請再多加1-2個風扇位的散熱器。具體看機箱的支撐程度，可以用360，也可以120+240或者3個120等等，超頻的話則是360+120/240或者是240+240+120等等，當然，風扇的效能不要忽略，除非你所使用的散熱規模足夠大，這種的情況下你可以忽略掉風扇的作用。
360+120+120的散熱規模
I3+1050這種級別的話2個風扇位的散熱足夠了或者說，只是為了觀賞以及DIY性質的玩家可以無視散熱效能等。
I5+1060/1070一般也需要到240+120這種級別了，只是風扇可以若一些。
但上述的並非絕對，每個人的喜好都不一樣，有人喜歡極限模式，有的人喜歡從簡模式，100個人就有100種不同的方案。
散熱排，也叫冷排。
常規的散熱排規格比較多
長寬規格有120、240、360、480，這個說法是以機箱12CM風扇位做對應的，120則對應1個12CM風扇，240則對應2個12CM風扇位以此類推。
30MM 120散熱排
其他規格還有140、280、420、180、180X2、180X3等，分別對應的是14CM風扇位以及18CM風扇位，還有很稀少的20CM的這裡不做推薦。
厚度呢，則有常規的30MM（極少有24、27、28、30、35、38）但是這一類都只是單層水道。所以水冷裡的叫法是單排，或者薄排。
還有40、45的，這2種是雙層水道，水冷裡的叫法是雙排或者厚排。
45MM的120散熱排
餘下的是60MM以及63MM，這種是3層水道，常規叫法是超厚排。
60MM的120散熱排
還有一種巨無霸，86MM以及100MM以上的，基本無人選擇。這裡不做說明，因為除了特別的機箱之外，沒有可以支援到這種規模的冷排！
冷排的結構分別為：水道，翅片，水室以及固定邊框，4位一體組成，透過焊錫進行分別焊接組合而成。
冷排結構
冷排目前有2種材質的產品，一種的銅冷排，一種是鋁冷排，簡稱銅排或者鋁排。
銅排因為銅的化學反應較為穩定，而且銅的導熱係數高，是目前水冷裡最普通的散熱器產品，目前的生產工藝都是錫焊為主。
鋁排則會因為鋁的化學性質問題與銅易產生化學反應，會起到電解反應，整體水冷中產生很多白漿流動在水路里，堵塞冷頭，冷排，卡水泵等一系列的問題。若非預算問題，不推薦鋁排搭配銅冷頭使用！
風扇，也就機箱風扇，目前常規的規格基本都是12CM風扇以及14CM風扇，電腦水冷裡更多采用的是12CM風扇。
GT系列的鐮刀風扇
為什麼把風扇跟冷排一起說？
因為冷排需要風扇進行搭配組合，進行熱水冷卻。
當水從冷頭流出以後，這個水就會被加熱過，形成熱水。冷排正是為此而工作的，那麼單獨冷排能不能起到散熱作用？能，除非面積足夠大的散熱面積才可以進行被動散熱，但是很少有機箱能支援到那麼大規模的散熱體系，水泵的動力也不足以推動那麼大規模的，或者說各位玩家很有錢，用超大機箱進行推散熱規模以及雙泵或者三、四個泵同時輔助推動整個超大散熱體系。
換句話說，得不償失。
那麼風扇在冷排以及機箱內需要什麼樣的效能引數才更合適？
說說風扇基本引數，跟水泵相似，但是卻有區別。
1、 穩定性，這個與水泵一致。若是風扇不轉，恭喜，整體燒開水，而非單獨某個硬體燒開水了。
2、 壽命，也與水泵一致
3、 風壓，其實跟水泵的揚程差不多類似，但是很少人知道風扇有風壓的說法，大多數散熱廠商也很少標註風壓引數。風壓是指風扇克服阻力進行送風時所需要產生的壓力，分為靜壓和動壓。靜壓是指平行於氣流方向測量到的壓力，動壓是氣體流動所需動能轉化為壓力的過程。一般單位為：mm/H2O。常規的水冷需求風壓為1。2-2。0MM/H2O，也就是說相當於12-20pa的壓強。
4、 風量，跟水泵流量差不多說法，可以參考本人之前介紹過的水泵文章。常規的水冷需要風扇風量基本在50CFM左右。也就是每分鐘的風輸出量為50立方英尺，換算成我們國內的說法是1。42立方米的容積。
5、 噪音，也是跟水泵一樣的要求。20分貝之內更合適需求。
如果風扇產商沒有提供引數的話，則可以觀察扇葉進行辨別，一般扇葉鐮刀的間隙大小決定了是風壓大還是風量大，間隙小則說明吸風少，而吹風力量大也就是說，這種是強化風壓的設計。反之則是風量大。
要是空有風量沒風壓的話，拿去吹冷排，就會出現冷排吹不透，沒風出來，那就造成了冷排積熱，起到了反效果。所以本人比較喜歡大風壓的風扇，因為冷排風阻也是相當大的。
特別是厚排以及機箱風道不理想的情況下，對風壓要求更大。
那什麼是機箱風道？
機箱風道，可以理解為我們常說的對流風，就類似一間房子或者教室，通常對稱的2邊都有視窗，那麼機箱也是這樣的原理。
機箱風道
有對流設計的機箱，才能為散熱做更好的對流風道，風扇可以吸到冷風，進行冷排散熱，要是沒有對流設計，風扇只能從機箱內部吸收原來的熱風進行冷排散熱，熱風吹冷排，那麼散熱效果可想而知。
或者是對流風道過小，這種風道下，出風量或者進風量都非常小，就好像人要吃飽飯，在分量不足的情況下，如何吃飽，如何有力氣工作呢？同樣的道理也適用於這種情況！
所以選擇機箱，風扇，冷排都是電腦水冷系統裡的非常關鍵的一項。換句話說，冷排以及風扇就類似人體肝臟的功能，肝臟是排毒，而冷排也是排散熱的熱毒。
水泵的問題，前面的文章有寫過了，不清楚的可以去看看我之前寫的關於水泵的介紹。
環境溫度，水冷是因為水的溫差小，才有那麼好的散熱效果（恆溫效果）。但是在水冷這裡，室溫不可能低於水溫，而水溫不可能低於CPU溫度，因為水溫受熱於電腦硬體發熱，也就是說，常規水冷裡當你室溫在25度的時候，水溫至少不會低於27度，而硬體溫度，CPU表面溫度至少有29度以上，核心溫度則更高一些。所以有些高階風冷的散熱表現會優於水冷也基於這點基礎。
除了室溫之外，還看機箱所在的環境溫度，如果你把機箱放在一個比較密封的環境裡，冷排的熱風吹不走的話會形成反覆的熱量迴圈，也就是說，出來了又被風扇吸進去了，熱上加熱，達不到散熱的目的，所以機箱最好放在比較空曠的地方。
水管
目前電腦水冷水管就分2種大類：軟管，硬管。
軟管，在10年-13年非常盛行，到14年慢慢的沒落，到硬管盛行，一直到現在。
3分薄軟管
軟管常規有3中規格，3分薄，3分厚，4分厚，這個薄厚是如何區分呢？
這是英制規格里的說法，3分，3/8英寸，分子為3，所以叫3分，一英寸=2。54釐米，也就是25。4毫米，3/8*25。4=9。5毫米。
所以3分薄正式的形式為ID’=3/8，OD’=4/8，ID在這裡是內徑的意思，OD則是外徑，也就是9。5MM內徑X12。7MM外徑的規格，壁厚為1。6毫米。因為壁厚只有1。6毫米，所以稱之為3分薄，這就是3分薄的由來。
3分薄的內外尺寸
3分厚則是9。5X15。8，壁厚則有3。1毫米，4分厚則是12。7*19，壁厚也是3。1，軟管的名字就是這樣來的。國內的會有些偏差，比如10X13，10X16，13X19，接近英制規格。
硬管，目前市場上有外徑12MM、14MM以及16MM，14MM為國內主流，國外則多是16或者12，16佔大部分。材料多是亞克力以及PETG，少數是金屬管，比如不鏽鋼，黃銅，以及紫銅管。
亞克力硬管
亞克力以及PETG的壁厚則基本是2MM，也就是 說，12MM外徑的內徑是8，14MM則為10，16的則為12。
亞克力的操作性較於PETG來說難度稍大一些，受熱比較久，裁剪需要用到鋸子，易形成崩口，難以打磨。而PETG則只需要用管剪進行裁剪就非常輕鬆，而且沒有崩口。
一般本人只推薦亞克力水管，因為亞克力耐熱性夠高，強度也足夠，而PETG則屬於低溫型材料，受熱一般在50度左右就開始變形。
PETG管
很多人會說，怎麼可能受熱到50度？機箱裡最多30度-40度，那麼有無考慮過，接頭位置的溫度呢？特別是CPU以及顯示卡的接頭，一旦水泵或者風扇不運作了，就會出現區域性水溫過高，燒開水這種情況，那麼就會導致PETG直接變形，接頭無法形成密封，然後尿了。
本人見過整個機箱內部PETG管子全部變形的情況，原因就是風扇停止運轉了，而且無風扇情況下電腦開了一天，導致整個機箱內的溫度高達60度，直接的，硬管變軟管了。
金屬管則多是0。5左右，也就是說13MM內徑，14MM外徑，也有0。7MM壁厚的，金屬管是越薄越好。因為，薄的金屬管易於折彎，厚度大的則硬度太高。但是也要注意，薄金屬管的外壁是否會出現開裂的問題，特別是黃銅材質的水管。
介紹完水管，那麼說說水管走管錯誤的問題。
現在的水泵很多都提供了2進2出，或者1進2出，或是2進1出等，但是很多水泵產品沒標註進出口到底是哪個的情況下，對於小白來說就很容易接錯進出了。
2進2出的水泵
在水冷頭系統裡的離心型水泵，直通水泵最中心的介面是為進水口，從側邊延伸出來的介面是為出水。這是1進1出的情況下最好辨認的，若是2進2出或者其他形式下的水泵，也可以從上述找出進出口，中心為進，側邊為出。這是離心泵的工作原理。
若是接了出水管，回水管都接到了進水口或者出水口，那麼就出現了水路無法正常迴圈的情況。CPU等硬體溫度就瞬間爆炸了。
覆蓋型別的顯示卡水冷頭也是4個介面。左邊2個口，右邊2個口，若接管的時候，進出管，都接在同一邊的話，就出現一種情況：水不流過顯示卡，直接奔向下個水冷配件裡去了，那麼顯示卡就無法得到正常的散熱了，然後就黑屏宕機等等。
所以在安裝走管的時候，若是不理解，請多諮詢商家、廠家或者知道玩水冷的朋友等等。
說完這些，相信大家應該對溫度方面的異常情況有一定的瞭解了。後面的文章將會介紹到接頭等產品的描述以及使用。