耳機算是數碼產品嗎
大家都知道，製造晶片最核心的裝置就是光刻機，尤其是7nm及以下製程的晶片，對光刻機精度的要求非常高，目前只有ASML生產的EUV光刻機符合以上要求。
也正是因為如此，包括臺積電、三星、英特爾等晶片代工巨頭都向ASML伸出橄欖枝，希望與之加強合作，從而獲得更多的EUV光刻機。
但隨著摩爾定律逼近物理極限，以EUV光刻機主導的先進工藝似乎已經走到了盡頭。也就是說，如果一味追求高效能和低功耗，那麼結果只能是成本飆升，臺積電放棄N3工藝轉投N3E工藝就是最好的證明。
那麼問題來了，有什麼辦法可以繞過EUV光刻機也能製造出高效能晶片？答案有很多，比如芯粒技術、光子晶片技術以及晶片堆疊技術。尤其是晶片堆疊技術，蘋果推出的M1 Ultra晶片就是採用了晶片疊加技術，將兩顆M1 Max晶片堆疊在一起，打造出的一款高效能SOC晶片。
除了蘋果之外，為了解決高效能問題，華為也已經在晶片疊加技術方面展開佈局，併發布了多項晶片疊加專利，甚至可以讓14nm晶片達到7nm晶片的效能。
讓人沒想到的是，就在10月27日，臺積電正式宣佈，將成立具有開放和創新的平臺——3D Fabric聯盟，目的也很簡單，那就是推動3D半導體發展。
據臺積電方面披露的訊息顯示，目前已經有19個合作伙伴同意加入3D Fabric聯盟，其中就包括美光、三星記憶體以及SK海力士等晶片巨頭。
臺積電方面還表示，這次組建的3D Fabric聯盟將幫助客戶快速實現晶片和系統級的實作。這也意味著，臺積電非常看好3D封裝技術的發展前景。
在芯粒技術方面，我國封測巨頭通富微電也已經突破了5nm製程。關鍵是，美芯巨頭超威還給其開出了一份長達5年的合同。也就是說，超威在未來五年內都將依賴芯粒技術生產高效能晶片。
對此，外界一致認為，美企大廠依賴中國晶片技術是西方搞“脫鉤”的代價，也證明了中國晶片技術正在快速崛起。
與此同時，我國首條“多尺寸、跨材料”的光子晶片生產線也已經準備開工建設，預計到2023年在京建成。據悉，無論是計算速度，還是晶片效能，光子晶片都優於電子晶片。
種種跡象都表明，ASML生產的EUV光刻機已經不是製造高階晶片的唯一選擇，而臺積電成立3D聯盟也相當於向ASML攤牌了，其一直都在都在努力減少對ASML光刻機技術的依賴。
要知道，ASML主要營收來源就是EUV光刻機和DUV光刻機，而如今EUV光刻機不能正常出貨給華，再加上全球先進晶片產能過剩，甚至連臺積電都計劃關閉部分EUV光刻機。很顯然，這些都不是ASML想要看到的情況。
儘管ASML一直都在想辦法獲得自由出貨，但事實上，摩爾定律的極限已經不允許ASML這樣做了。至於ASML會怎麼應對，讓我們拭目以待吧。對此，你們怎麼看？歡迎大家留言點贊分享。
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