獨行快,眾行遠什麼意思
日前，LightCounting對CPO的發展狀況進行了分析和評論。
據瞭解，CPO是把交換機晶片（或XPU）ASIC和光/電引擎（光收發器）共同封裝在同一基板上，引擎儘量靠近ASIC，以最大程度地減少高速電通道損耗和阻抗不連續性，從而可以使用速度更快、功耗更低的片外I/O驅動器。
以下為編譯原文：
正如我們所料，第一批使用ASIC與光學器件共封裝的產品在2021年宣佈。博通公司在2021年1月的公告中為配備CPO的乙太網交換機制定了非常激進的時間表，令業界感到驚訝。當時，該公司計劃在未來幾個月內演示這些交換機，並在2022年底前推出實際產品。博通公司的計劃必須得到認真對待，因為該公司在交付方面一直有良好的記錄。然而，業內人士仍然持懷疑態度。
懷疑者認為，CPO的發展才剛剛開始，真正的產品還需要幾年時間。COBO和OIF在2020年底宣佈成立了工作小組，並剛剛開始定義規範。由Meta（原Facebook）和微軟發起的CPO合作在2019年為供應商提供了指引，並在2021年2月提供了3。2T CPO產品要求的第一份草案，但此後該組織一直保持著沉默。
2021年，業界似乎對CPO沒有早期那麼興奮。博通的公告可能引起了人們對這家公司在交換機市場上日益佔據主導地位的擔憂。雲計算公司每年要花費數十億美元採購博通的交換機ASIC，因此雲計算公司希望增加這個市場的競爭，而不是讓一個供應商領導創新和控制市場。
Meta強調需要為CPO制定行業標準，並建立一個新的生態系統，與多家光晶片供應商合作，為交換機專用ASIC設計標準光晶片，模仿競爭非常激烈的光模組供應鏈。因此，專有的CPO解決方案不是Meta和其他雲計算公司的首選。
亞馬遜在2020年開始部署由Innovium（已被Marvell收購）製造的交換機ASIC，以實現供應鏈多元化。Meta在2021年年底宣佈了第一批使用思科SiliconOne ASIC的交換機。谷歌提到它正在測試由英特爾製造的交換機晶片。所有這些ASIC供應商也都在研發基於CPO的交換機晶片，但他們都還沒有披露產品路線圖。博通的宣告給所有其他供應商增加了壓力，迫使他們加速開發CPO，我們可能會在2022年或是2023年看到更多的產品。
雖然懷疑論者可能在2021年主導了CPO的討論，但自從博通宣佈後，相關開發工作可能已經加速。誠然，CPO標準還需要幾年時間，第一批產品將是專有的，但如果客戶可以在幾個專有解決方案中進行選擇，則已經能夠形成足夠的競爭。最終，可能會形成一個由眾多具有CPO交換機ASIC供應商組成的生態系統，而不是與眾多光晶片供應商一起建立生態系統。能否在這個層面上制定新的標準？開放計算專案（OCP）基金會開發的相關介面，顯然是朝著這個方向邁出的一步。
標準和專有解決方案之間的困境常常被概括為：“如果你想走得快——單獨行動，如果你想走得遠——共同行動”。CPO現在處於“單幹”的階段，但整個行業需要開始朝著“齊心協力才能走得更遠”的方向發展。這兩個階段對於將一項新技術推向更廣泛的市場都是必要的。
公開討論的重點是將光學器件與交換機ASIC共封裝，但CPO對於HPC和AI叢集中使用的CPU、GPU和TPU來說，具有更高的優先順序。這些系統對頻寬非常“渴望”，目前需要增加10倍的係數，而基於分解計算和儲存的下一代架構將需要再增加10倍。
如下圖所示，到2026年，HPC和AI叢集將成為CPO的最大細分市場。我們以800G和1。6T埠預測CPO的出貨量，這為從可插拔式光模組過渡到CPO提供了清晰檢視，不過這將是一個非常緩慢的過程。
早在2010年，HPC就率先使用了大量EOM，此後製造的EOM都不是標準解決方案。這是EOM未能得到廣泛使用的原因之一，也是CPO供應商的一個教訓。2021年EOM的大部分出貨量主要在軍事和航空航天系統，在圖中顯示為“Other”。這些是利基市場，規模太小，無法制定標準。這是一個“走得快”而沒有“走得遠”的例子。
EOM和CPO之間的區別很模糊，CPO實際上是下一代更緊湊的EOM，被設計成更靠近ASIC，實現共封裝。EOM在很大程度上未能與DAC、AOC和光模組競爭，但CPO預計會更加成功。如果沒有CPO技術，在限制功耗的同時，實現頻寬再增加10倍，幾乎是不可能的。
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