華為天罡晶片是幾奈米的
1月24日上午訊息，華為今日在京召開5G釋出會。華為常務董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣佈，華為推出業界首款面向5G的晶片——天罡晶片。
新華社記者 單宇琦 攝 資料圖
丁耘稱，天罡晶片擁有超高整合度和超強算力，效能比以往晶片增強約2。5倍，尺寸和功耗雙雙下降，且供應的頻譜可達200M。
並且可以讓市面上存在的90%的基站在不更改供電的情況下直接升級5G，並將基站重量減少一半。華為高管還在會上表示，該公司已出貨超過25000個5G基站。
【延伸閱讀】
華為迴應5g報道：海外業務穩健，已獲25個5G商用合同
針對華為海外業務受阻的猜測，今天華為澄清，目前華為在德國的業務穩健發展，也在正常參與法國、日本、紐西蘭等國家的5G建設或實驗測試等工作，上述國家有關方面與華為的合作現階段依然保持不變。
記者瞭解到，最近一段時期，媒體上頻頻出現華為5G的相關報道，就此華為方面釋出了“近期媒體對華為5G相關報道的情況說明”，披露部分報道與事實不符，或被錯誤解讀。
華為方面就此說明，目前華為在德國的業務一切正常；華為也積極參與法國各運營商的5G建設；在日本，華為正在積極參與運營商的5G標書答覆和實驗局測試；紐西蘭政府雖對運營商提交的5G方案有不同意見，但監管流程尚未走完，客戶均表示與政府繼續斡旋，與華為合作保持不變。
華為方面稱，公司在5G技術和商用上處於業界領先地位，是目前行業內唯一能提供端到端5G全系統的廠商。儘管遇到了外部壓力和困難，華為在商業上仍然取得了不錯的成就。截至目前，華為已經獲得25個5G商用合同，並與全球50多個商業夥伴簽署合作協議，華為的5G基站商用發貨數量也已經超過1萬個，在行業內領先。2019年上半年，華為將釋出搭載5G晶片的5G智慧手機，並將在2019年下半年實現規模商用。
華為消費者業務手機產品線總裁何近日剛則宣佈華為手機2018年度全球發貨量預計突破2億臺。華為方面表示，其“2億”紀念版手機將在2018年12月25日推出。華為輪值董事長鬍厚昆近日還披露，在業績方面，華為預測今年營收將超過1000億美元，較去年的920億美元增長8。7%。
流程編輯：tf011