半導體器件
SiCer小課堂｜碳化矽肖特基二極體可靠性及應用注意事項
2022-04-04
因此在運輸過程中，應注意採用防潮、防塵、防靜電材料包裝， 可選用物化效能穩定、機械強度大、透溼率小的材科，如有機塑膠薄膜、有機塑膠袋、發泡塑膠紙（如PEP材料等）或聚乙烯吹塑薄膜等與產品外表面不發生化學反應的材料，進行整體防塵，防塵袋應封口
檢視更多「專利解密」解決半導體器件高低溫檢測難題 思科瑞發明整合式工作臺
2022-03-23
以上就是思科瑞發明的半導體器件低溫、高溫線上測試裝置，該裝置利用高溫和低溫測試腔，透過啟動電機帶動環板轉動來實現對測試工位的切換，而工作人員只需擺放待檢測半導體器件即可透過計算機來了解測試資料，因此該裝置不僅方便快捷，且對於工作人員來說工作
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2020年全球及中國半導體分立器件行業發展現狀分析 核心半導體技術的持續突破
2021-07-24
按器件類別劃分，MOSFET在分立功率半導體器件當中排名首位，2019年佔市場規模的36
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