積體電路的細分領域

奈米積體電路製造工藝（第2版）

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積體電路的概念：

積體電路（英語：integrated circuit，縮寫作 IC；德語：integrierter Schaltkreis），或稱微電路（microcircuit）、微晶片（microchip）、晶片（chip），在電子學中是一種將電路（主要包括半導體裝置，也包括被動元件等）集中製造在半導體晶圓表面上的小型化方式。

發展積體電路

最先進的積體電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控制一切電路，從數字微波爐、手機到電腦。儲存器和特定應用積體電路是其他積體電路家族的例子，對於現代資訊社會非常重要。雖然設計開發一個複雜積體電路的成本非常高，但是當成本分散到數以百萬計的產品上時，每個積體電路的成本便能最小化。積體電路的效能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。

這些年來，積體電路持續向更小的外形尺寸發展，使得每個晶片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能－見摩爾定律，積體電路中的電晶體數量，每1。5年增加一倍。總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了－單位成本和開關功率消耗下降，速度提高。但是，整合奈米級別裝置的IC不是沒有問題，主要是洩漏電流。因此，對於終端使用者的速度和功率消耗增加非常明顯，製造商面臨使用更好幾何學的尖銳挑戰。這個過程和在未來幾年所期望的進步，在半導體國際技術路線圖中有很好的描述。

普及積體電路

僅僅在其開發後半個世紀，積體電路變得無處不在，電腦、手機和其他數字電器成為現代社會結構不可缺少的一部分。這是因為，現代計算、交流、製造和交通系統，包括網際網路，全都依賴於積體電路的存在。甚至有很多學者認為積體電路帶來的數字革命是人類歷史中最重要的事件。IC的成熟將會帶來科技的大躍進，不論是在設計的技術上，或是半導體的工藝突破，兩者都是息息相關。

積體電路的細分領域

積體電路的分類方法很多，依照電路屬模擬或數字，可以分為：模擬積體電路、數字積體電路和混合訊號積體電路（模擬和數字在一個晶片上）。

數字積體電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯閘、觸發器、多工器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級整合相比，有更高速度，更低功耗（參見低功耗設計）並降低了製造成本。這些數字IC，以微處理器、數字訊號處理器和微控制器為代表，工作中使用二進位制，處理1和0訊號。

模擬積體電路有，例如感測器、電源控制電路和運放，處理模擬訊號。完成放大、濾波、解調、混頻的功能等。透過使用專家所設計、具有良好特性的模擬積體電路，減輕了電路設計師的重擔，不需凡事再由基礎的一個個電晶體處設計起。

積體電路可以把模擬和數位電路整合在一個單晶片上，以做出如模擬數字轉換器和數字模擬轉換器等器件。這種電路提供更小的尺寸和更低的成本，但是對於訊號衝突必須小心。