柵條寬度是多少
在晶片的研發領域中，微觀技術在公眾的感覺中意味著“小”，在科學中是指十億分之一。因此，特徵圖形尺寸和柵條的寬度以微米（micrometer）來表示，如0。018微米。奈米（nm，即10~m）正在被泛使用，上述柵條的寬度則為180nm。
在國際半導體技術路線圖（ITRS）中，對半導體通向未來奈米的道路做了描繪。柵條的寬度在2016年達到10nm甚至更小。到達這些量級，器件的工作部分僅由幾個原子或分子組成。
這並不容易實現。隨著器件尺寸變得更小，會有一系列可預見的事情，其優點是更快的執行速度和更高的密度。然而，更小的尺寸要求更潔淨的環境、增加工藝控制、更精密的圖形化裝置及更多的事項。
晶圓的直徑已達到450mm，工廠的自動化水平也將遍及到機器之間，並且帶有整合的工藝監測系統。更多高水平的工藝將會要求更大尺寸晶圓的製造廠具有更精密的工藝自動化和更高的工廠管理水平。其中需要考驗的一個行業就是精密切割，要更精準地把大晶圓切割開，還要保證良品率，對精密劃片機的精度提出了非常高的要求，真正的要求“於細微處見高能”。
在以“以速度就是生命”為口號的創新之都深圳，深圳陸芯半導體已經透過深圳速度，集眾多行業專家先後研發多個應用場景的精密劃片機，產品精度得到使用者的一致肯定。以陸芯半導體名星產品：LX6366型雙軸精密劃片機為例：
● 1。8KW（2。4KW可選） 大功率直流主軸
● T軸旋轉軸採用DD馬達
● CCD雙鏡頭自動影像系統
● 瑞士進口滾柱導軌，精度高，耐用性久，穩定性高，超高直線度，實測0。9μm
● 採用進口研磨級超高精密滾珠絲槓，定位精度可達2μm全行程
● 自動對焦功能，具有CSP切割功能，具有 線上刀痕檢測功能
● NCS非接觸測高，BBD刀破損檢測，自動修磨法蘭功能
● 工件形狀識別功能，更加友好人機介面
T軸採用DD馬達，重複精度1μm，穩定性極強，相容6“-12”材料，雙CCD視覺系統，效能達到業界一流水平，真正實現減少裝置重複投入
未來，陸芯半導體將透過更多精密切割裝置助力晶片產業的發展。