百能雲芯是什麼意思
最新一代裝載高通晶片的使用者已經感受到，石墨烯並不能很好的壓制散熱，這是因為晶片屬於7nm工藝，功耗無法避免。
為了開啟局面，高通希望晶片的製程工藝應該縮減為3nm~5nm，可惜的是這個甲方要求卻成了三星揮之不去的“陰影”——他們造不出來。
超級低的良品率（35%）把高通單個晶片的成本拉昇至100美元以上，摺合人民幣636。97元一個，而這個價格使得三星失去了高通公司，其業務轉移到臺積電身上，並實現了3nm工藝製程。
下一代高通功耗降低，小米手機“經典發熱”變成歷史
“小米，為發燒而生。”相信很多人看過這個梗，而發熱的原因就是高通曉龍的晶片製程工藝維持在7nm~14nm之間，功耗遠遠高於隔壁的蘋果，但3nm的製程意味著他在溫控方面將會獲得新的優勢，只不過三星的鋒芒不再。
缺少EUV，就等同於失去了高階製造業的競爭優勢，和我國合作的ASML公司（荷蘭）就擁有EUV的核心技術，與我國合作意味著總有一天這個缺口會開啟，我們會擁有本土的EUV光刻機技術。
之所以製程這麼困難，主要原因還是在20nm以內人眼就無法分辨，進入到10nm時基本就要依靠AI計算系統和AFM（原子顯微鏡）進行檢測和查驗，但越是精細人眼的能力也就越弱，而AI的分辨能力也會隨之降低，想突破1nm進入零點領域進入遙不可及。
ASML與我國合作，意味著我國能夠加速進入自研光刻機的程序，作為全球頂尖的光刻機公司，他們清楚我國研究出高階半導體只是時間問題，真正的競爭期會是在未來的零點領域，而非現在的3nm。
早日進入我國，最少能夠在這些年間贏得中國市場的支援，目前一臺AFM（原子顯微鏡）每小時能完成340次監控和計算，如果這個比例能夠擴大到市場級，那將意味著RTX3090的價格不會超過2000元。
谷歌總監曾預計在2025年會迎來一波科技歷史上的奇點，這一年人類技術水平成倍爆發，突破現有水平的極限，假設所言真實的話那一天將會是我國高階製造業的春天，同時也是消費重新用上平價電子產品的一天。
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